AMD’nin 40 nanometre işlem sürecinden çıkan yongası RV740 konusunda siparişler verimsiz şekilde üretiliyor. Üretici TSMC, kullanılan 40 nanometre üretim sürecinde yüksek verimsizlik ve elektriksel sızıntı sorunları yaşıyor. Bu sebeple silikon plakaların önemli bir kısmının boşa gittiğini düşünebiliriz.
Neden Çok Fazla HD 4770 Yok?
Bunun sonrasında AMD’nin yeni popüler ekrna kartı HD 4770‘in neden etrafı istila etmediğini düşünebilirsiniz. Düşündüğünüzde ise sanırız iki olay arasındaki bağlantıyı kurabilirsiniz.
:: 40 nanometre sorunları kısa süre içinde çözülür mü?
Bilgi için: TSMC
{{user}} {{datetime}}
{{text}}