Şirketler, mobil işlemci piyasasında sınırları zorlamaya devam ediyor. DigiTimes tarafından yayınlanan rapora göre, TSMC bu yıl sonunda 3nm çip üretimine başlayacak.

Hem taşınabilir bilgisayarlarda hem de akıllı telefonlarda ARM tabanlı işlemci kullanan Apple, rekabeti bir üst seviyeye çıkarmayı başladı. TSMC tarafından tedarik edilen

Apple’dan iPhone kamerası için büyük adım: LG ile işbirliğine gidiyor!

iPhone 15 kamerasında kullanılacak periskop lens için Apple, LG Innotek ve Jahwa Electronics ile birlikte çalışacak.

TSMC, Apple için 3nm çip üretimine başlıyor

Yayınlanan raporda TSMC’nin 3nm teknolojisi kullanarak 30.000 ile 35.000 arasında silikon devre lehvası üretebileceği belirtiliyor. Wccftech, Apple’ın 3nm işlemciyi ilk olarak iPad modellerinde kullanacağını iddia ediyor.

Apple M3 ve A17 işlemcilerin 2023 yılında tanıtılacağı tahmin ediliyor. iPhone, iPad ve Mac’ler için geliştirilen işlemciler, üretim teknolojisi sayesinde daha iyi pil ömrü sunabilecek.

3nm işlemcilerde 40 çekirdekli yapıya izin verecek dört kalıbın olacağı söylentiler arasında yer alıyor. Apple M1 işlemcinin 8 çekirdekli, M1 Pro ve M1 Max işlemcilerin ise 10 çekirdekli olduğunu hatırlatmakta fayda var.

Bu yılın başlarında TSMC’nin çip üretimi konusunda sorun yaşadığı iddia edilmişti. Henüz resmi bir açıklama yapılmasa da şirketin sorunların üstünden gelerek ar-ge çalışmalarına başladığı tahmin ediliyor.

TSMC, yarı iletken endüstrisinde diğer şirketlere sabit bir çip tedariki sağlayabildiği için yarı iletken sıkıntısından en çok etkilenen şirketler arasında yer alıyor. Analistler, TSMC’nin 3nm sürecinde sorun yaşaması durumunda AMD ve Nvidia gibi şirketlerin 5nm teknolojisiyle yoluna devam edeceğini belirtiyor.