Bir süredir yeni teknolojiler üzerinde çalışan AMD, düzenlediği etkinlikte 3D Chiplet teknolojisinin ilk aşamasını duyurdu.
AMD Chiplet teknolojisi 2 TB/sn bant genişliği sunuyor
AMD, TMSC tarafından geliştirilen 3D Fabric teknolojisini ön bellekleriyle birleştirerek yüksek bant genişliğine ulaşmayı başardı.
Mart 2020’de X3D ile 3D stacking teknolojisi üzerine çalıştığını duyuran AMD, yeni teknoloji sayesinde 10 kat daha yüksek bant genişliği elde edilebildiğini açıkladı.
AMD İcra Kurulu Başkanı Lisa Su, Zen 3 çekirdekli Ryzen 5000 işlemcilerinden birini sergiledi. Lisa, yonga başına 96 MB önbellek ile yüksek performans elde edilebileceğini açıkladı.
AMD’nin iddiasına göre Ryzen 5000, yeni teknoloji sayesinde 32 MB L3 yerine artık 96 MB L3 önbellek ile 2 TB/sn bant genişliği sunabiliyor.
Şirket, Gears of War 5 ile yapılan test sonuçlarını paylaştı. Standart Ryzen 9 5900X ve Ryzen 9 5900X üzerine inşa edilmiş yeni 3D V-Cache teknolojisinin kullanan prototipi karşılaştıran firma, her iki işlemciyi de4 GHz’de sabitledi ve isimsiz bir grafik kartı kullandı.
Test sonuçlarında yüzde 12 artış olduğunu belirten AMD, oyuncuların 3D V-Cache ile ortalama yüzde 15 performans artışı elde edebileceklerini açıkladı.
{{user}} {{datetime}}
{{text}}