İçeriğe geç
Haber Akışı SDNTV İnceleme Forum Yapay Zeka Akıllı Telefon Elektrikli Otomobil Oyun ShiftDelete.Net Global Teknoloji Haberleri Mobil Otomobil Donanım Savunma Bilim Sosyal Medya İnternet Giyilebilir Teknoloji Rehber Ürünler Sinema Dizi Akıllı Ev Motosiklet Mikromobilite Kripto Para Sağlık Teknolojileri Son dakika Yazarlar
Mustafa Kemal Atatürk

Cumhuriyetimizin kurucusu Gazi Mustafa Kemal Atatürk'ü vefatının 88. yılında saygı ve özlemle anıyoruz.Gazi Mustafa Kemal Atatürk'ü saygı ve özlemle anıyoruz.Atatürk'ü saygı ve özlemle anıyoruz.

  1. Ana sayfa
  2. Giyilebilir Teknoloji
  3. Akıllı Saat

Apple daha hızlı devre kartları için çalışıyor!

Apple tarafından 2018 yılı ürün serisine daha hızlı ve daha çok yönlü devre kartları entegre etmek için çalışıldığı ileri sürmüş durumda.

İlker Şekercioğlu

okunma

Apple daha hızlı devre kartları için çalışıyor!

KGI Securities analisti Ming-Chi Kuo, Apple tarafından 2018 yılı ürün serisine daha hızlı ve daha çok yönlü devre kartları entegre etmek için çalışıldığını ileri sürmüş durumda.

Apple, 2018 ürünlerinde yeni devre kartı kullanabilir!

iPhone 8 ve iPhone X akıllı telefonlar, sıvı kristal polimerden imal edilen yeni esnek devre kartı kullanıyor. Her iki cihaz da bunu anten tasarımların kullanırken, iPhone X’te ekstradan TrueDepth Kamera sistemi için de bir kullanım söz konusu. LCP FPCB teknolojisi ile yüksek hız ve düşük gecikmeli veri transferi sağlanıyor.

Kuo’ya göre Apple, bu teknolojiyi MacBook serisine de entegre etmek için tedarikçisi Career ile görüşüyor. Bu sayede şirket dahili alandan ciddi anlamda yer tasarrufu yapabilecek ve USB 3.2 ile diğer giriş-çıkış bağlantılarını dizüstülerine kolayca adapte edebilecek.

Apple

Bunula beraber, Apple Watch için de aynı şirketle LTE bağlantı için LCP anten tasarımı konusunda görüşüldüğü söyleniyor. Hali hazırdaki akıllı saatlerde PI tabanlı LTE antenler kullanılmakta.

Diğer teknolojilere kıyasla LCP FPCB’nin birçok yenilik sunduğunun altını çizelim. Daha stabil frekans sinyal aktarımının yanı sıra, ısı ve nem dayanıklılığı teknolojinin öne çıkanları arasında. Öte yandan LCP FPCB üretimim oldukça zor olduğu ve rakiplerin bunu ancak 2019 yılında cihazlarına entegre edebileceği düşünülüyor. Yani Apple, rakiplerinin önüne geçmek için kolları sıvadı diyebiliriz.

:: Şirketin yeni devre kartlarına erken geçiş yapmak için çalışması konusunda siz ne düşünüyorsunuz?

Haberde hata mı var?Bize bildirin

Senin fikrin ne?

Bu gelişme hakkında sen ne düşünüyorsun?

Yorumlar

İlk yorumu siz yazın.

Yorumlar yapay zekâ destekli ön elemeden geçer; son karar moderatördedir. Topluluk kuralları

Günün teknolojisi, sabah 08.00’de

Seçtiğiniz konularda günün 5 önemli haberi, her biri 30 saniyelik özetiyle. Reklamsız, tek tıkla ayrılırsınız.

Reklam