MediaTek, orta segment mobil cihazlar için yeni Dimensity 6300 yonga setini duyurdu. İşte MediaTek Dimensity 6300 özellikleri…
Qualcomm, 24 Nisan Çarşamba için açıklama yaptı. Peki Qualcomm Snapdragon X Plus mı geliyor? İşte ayrıntılar…
MediaTek ve TSMC çip dünyası için güçlerini birleştirerek yüzde 32’lik performans sunan ilk 3nm mobil yonga setini başarıyla geliştirdi.
Teknoloji devi Intel, şubat Bitcoin madencilik çipi satmaya başlayacağını söyledi. Bugün şirket, madencilik çipini tanıttı.
Samsung Galaxy On5’in özellikleri internete sızdı. Geçtiğimiz ay SM-G570 model numarasıyla Hindistan’a Ar-Ge için gönderilen…
En popüler mobil işlemci üreticilerinden Qualcomm, henüz bir telefonda görmediğimiz Snapdragon 820 işlemcisini yakın zaman…
Huawei’nin sahibi olduğu HiSilicon firmasının yeni yonga seti Kirin 950, Geekbench testinde ortaya çıkmıştı. 16nm…
Akıllı telefon pazarının lider isimlerinden biri olan Samsung, 2. çeyreğe dair finansal rakamlarını açıkladı. Samsung‘tan…
Akıllı telefon pazarına gireli henüz çok uzun bir süre olmamasına karşın, sunduğu ucuz ve kullanışlı…
