Geçtiğimiz aylarda Honor’un katlanabilir telefon için çalışmalara başladığı ortaya çıktı. Bazı teknik özellikleri sızdırılan Honor Magic X modelinin tanıtım tarihi ortaya çıktı.
Digital Chat Station, katlanabilir telefon piyasasına hazırlandığı ortaya çıkan Honor ile ilgili birkaç detay paylaştı.
Honor Magic X, 2021 yılında piyasaya sürülecek
Huawei’nin HarmonyOS 3.0 sürprizinden sonra Honor cephesinden de sevindiren gelişme yaşandı. Sızdırılan bilgilere göre Honor’un katlanabilir modeli yakında kullanıcılara sunulacak.
Ağustos ayında RODENT950 adlı Twitter kullanıcısı tarafından sızdırılan bilgiye göre Magic X modeli gücünü Snapdragon 888 Plus işlemciden alacak. 5nm teknolojisiyle üretilen işlemcide 3.0GHz saat hızıyla çalışan Kryo 680 çekirdek ve Snapdragon 888 işlemcide de kullanılan Adreno 660 grafik arabirimi bulunuyor.
Sızıntılar arasında Honor Magic X modelinde Çin’in en büyük ekran üreticilerinden biri olan BOE tarafından üretilen ekran ile karşımıza çıkacağı yer alıyor. 8 inç ekran ile tanıtılacağı belirtilen cihaz, 2021 yılının son çeyreğinde piyasaya sürülecek.
Honor CEO’su George Zhao, Huawei Mate X2’ye benzeyeceği tahmin edilen model için “Sektördeki en iyi katlanabilir cihaz olacağına inanıyorum.” ifadelerini kullandı. Bazı analistler, Honor’un mevcut imkanlarla iyi bir iş çıkaracağına inanıyor.
{{user}} {{datetime}}
{{text}}