Huawei, teknolojiyi kullanarak işleri kolaylaştırmayı amaçlıyor. Çeşitli kısıtlamalardan dolayı şirket, bileşen sıkıntısıyla karşılaşıyor. Bunun için ise ilgili teknolojiler kullanmayı ve geliştirmeyi seçiyor.
Son olarak da şirket, silikon kullanımının neden olduğu yüksek maliyet sorunun çözmek için adım atıyor. Bunun için ise bir çip istifleme paketi ve terminal ekipmanını içeren bir patent açıkladı.
Huawei, ‘çip istifleme paketi’ patenti aldı
ABD kısıtlamasıyla nedeniyle Huawei birçok zorlukla karşı karşıya kaldı. Özellikle akıllı telefon çipleri başta olmak üzere temel bileşen sıkıntısı daha da zorluyor. Bunun için de şirket, çiple ilgili yeni teknolojiler geliştiriyor.
Huawei, 5 Nisan’da Çin‘de çip yığını paketleme ve ekipmanı için yeni bir teknolojinin patentini aldı. Bilgilere göre bu patent, yarı iletken teknolojisi alanına ait. Son gelen bilgilere göre Huawei, güç kaynağı talebini sağlamasını yanı sıra silikon kullanımından kaynaklanan maliyeti de düşürmek istiyor. Bunun için de ‘çip istifleme paketi‘ teknolojisinin patentini alıyor.
Herhangi bir elektronik cihazın temel bileşeni, yonga seti oluyor. Bu nedenle de, çip yığını paketinin maliyetindeki azalma, cihazın genel maliyetini de düşürme ihtimaline sahip. Yakın gelecekte, Huawei’nin 2021 yıllık rapor konferansında, Huawei başkanı, şirketin çip performansını artırmak için çok çekirdekli bir çip tasarımı benimseyebileceğini söyledi.
Ayrıca, alan değiştirmeyle, istifleme performansını kullanarak daha rekabetçi olabilir. Huawei’nin bu teknolojisi, halka açık onaylanan ilk çip istifleme teknolojisi oluyor. Kısacası, alan artırılarak, daha yüksek bir performans elde edilebilir. Bu da daha düşük işlem süreci anlamına geliyor. Sonuç olarak da rekabet gücü daha da artıyor.
Siz bu konu hakkında ne düşünüyorsunuz? Görüşlerinizi yorumlar kısmından veya SDN Forum‘dan bizlerle paylaşabilirsiniz.
{{user}} {{datetime}}
{{text}}