Bu ayın içinde tanıtılması beklenen Huawei Mate 70 serisi için geri sayım başladı. Geçtiğimiz günlerde bir Huawei yöneticisi Weibo’dan yaptığı paylaşımla yaklaşan serinin şimdiye kadarki en güçlü Mate modelleri olacağının altını çizerken, son gelişmeler tasarımsal açıdan neler beklememiz gerektiğiniz gözler önüne seriyor.
Huawei Mate 70 nasıl görünecek?
Huawei Mate 70‘in render görselleri Weibo’da paylaşıldı. Buna göre akıllı telefon tasarımsal açıdan önemli bir değişime uğrayacak. Bu kapsamda, modelin 2022’de piyasaya sürülen Mate 50’ye benzer bir kamera kurulumuna sahip olacağı iddia ediliyor. Önde ise sektör standartlarına uygun bir ekran/gövde oranı ve üç delikli bir panel bizleri karşılayacak.
Üründeki bir diğer değişiklik ise ekranında olacak. Burada, önceki modellerde tercih edilen kavisli kenarlar yerine düz bir panelin kullanılması bekleniyor. Hatta kaynaklar bu ekranın 6,69 inç boyutlarında olacağını tahmin ediyor.
Huawei’nin göz bebeği Kirin 9100’ün özellikleri açıklandı!
Huawei'nin yüksek hız ve verimlilik sunan sekiz çekirdekli yapısıyla Kirin 9100 çipinin performansta sıçrama yapması bekleniyor.Huawei Mate 70‘in değişken diyafram aralığı sunan ve 1/1,5 boyutlarında 50 Megapiksellik ana kamerayla gelmesi muhtemel. Bununla birlikte, 5x optik yakınlaştırma yapabilen 12 Megapiksel periskop telefoto lens ve 12 Megapiksel ultra geniş açı sensörlerine sahip olması bekleniyor. Yani, standart modelin kamerasında çok köklü değişikliklerin yapılması beklenmiyor.
Serinin Mate 70, Mate 70 Pro, Mate 70 Pro+ ve Mate 70 Ultimate Design olmak üzere dört modelden oluşacağı belirtiliyor. Yeni seride dikkat çeken değişikliklerin başında optik parmak izi tarayıcısının yerini ultrasonik parmak izi okuyucuların alması geliyor. Bu teknoloji, özellikle ıslak parmaklarla daha hızlı ve güvenilir bir tarama deneyimi sunuyor. Hatırlanacağı üzere, OnePlus 13 ve Xiaomi 15 gibi amiral gemisi modellerde de bu değişim yaşandı.
Peki siz bu konu hakkında ne düşünüyorsunuz? Görüşlerinizi yorumlar kısmından bizlerle paylaşmayı unutmayın.
