Önde gelen işlemci markası Intel, üretim sorunlarıyla gündemde. Çip üretimi sürecinde art arda gecikmeler yaşayan teknoloji firması, dış kaynak kullanmaya mecbur kalmış gibi görünüyor.

Intel’den yüz tanımayı güçlendirecek hamle geldi

RealSense ürünleri ile güvenlik çözümleri sunan Intel, ürün yelpazesine yeni bir cihaz daha ekliyor. Intel RealSense ID adındaki bu cihaz, derinlik algılama yeteneği ile öne çıkıyor.

Intel, üretimin bir kısmını TSMC’ye aktarmayı planlıyor

Şu an için kendi üretim yeteneklerini test eden eden Intel, gidişata bağlı olarak yonga üretiminin bir kısmını Apple‘ın da tedarikçisi konumunda bulunan TSMC‘ye devretmeyi düşünüyor.

Sancılı üretim süreçleri ile ilgili Intel CEO’su Bob Swan‘ın, yatırımcılara şirketin dış kaynak kullanımı ve üretimi yeniden yoluna koyma planlarını 21 Ocak‘ta açıklaması bekleniyor. Ancak Bloomberg‘te yer alan rapora göre Intel, konu ile ilgili henüz net bir karara varmadı. Ayrıca Intel’in, TSMC ile iş birliğine gitmesi halinde herhangi bir yonga setini veya diğer bileşenleri, en erken 2023‘te piyasaya sürebileceği düşünülüyor.

Bloomberg’in raporuna göre TSMC, 5 nanometrelik bir işlem kullanılarak yapılan ilk testlerle birlikte 4 nanometre sürecine dayalı Intel çipleri üretme hazırlıkları yapıyor. Yatırımcıların Intel’in durgunluğuyla ilgili endişelerinin yanı sıra Third Point‘in CEO’su Daniel Loeb, Aralık ayında Intel’in yaşadığı düşüşler karşısında işlemci üreticisini stratejik adımlar atmaya çağırmıştı.

TSMC ile ilgili yapılan bu plan ilk değil. Intel 2018 yılında, yüksek talep ve üretim sorunları nedeniyle 14 nanometre yonga üretiminin bir kısmını dış kaynak tarafından sağlamıştı.

Ek olarak Intel’in Samsung ile görüştüğü de biliniyor. Ancak bu görüşmelerin şu an için ön aşamada olduğu düşünülüyor.