Dimensity 9000 ile mobil işlemci rekabetini bir üst seviyeye taşıyan MediaTek, orta-üst segment için çalışmalara başladı. Şirketin bu yıl tanıtacağı tahmin edilen Dimensity 8100 modelinin özellikleri sızdırıldı.
Geçtiğimiz aylarda Dimensity 8000 modelinin teknik özellikleri ortaya çıkmıştı. Digital chat station, Webio’da yeni işlemci ile ilgili bazı bilgileri paylaştı.
MediaTek'in yakında tanıtması beklenen yeni Helio G işlemcisi ile ilgili bazı teknik özellikler sızdırıldı.
MediaTek Dimensity 8100 özellikleri
Dimensity 8100 modelinde TSMC tarafından 5nm teknolojisi ile üretilecek yarı iletkenler kullanılacak. İşlemcide 4 adet 2.85GHz ARM Cortex-A77 ve 4 adet 2.0GHz ARM Cortex-A55 çekirdek yer alacak. Grafik arabiriminde ise Mali-G510 MC6 kullanılacak. Dimensity 8000 ile benzer özelliklere sahip olan işlemci, 4 MB L3 belleğe sahip olacak.
LPDDR5 RAM teknolojisine sahip olacağı tahmin model ile birlikte üreticiler, UFS 3.1 teknolojisi kullanabilecek. Sızdırılan bilgiler arasında, yeni işlemcinin GFX ES 3.0 testini 170 FPS ile tamamladığı yer alıyor.
Uygun fiyatlı cihazlarda göreceğimiz Dimensity 7000 modelinin 75W hızlı şarj teknolojisini destekleyeceği ortaya çıkmıştı. Henüz Dimensity 8100 modelinin hangi şarj teknolojilerini destekleyeceği bilinmiyor. Ayrıca Dimensity 8100 işlemcide Bluetooth 5.3 teknolojisinin kullanılacağı tahmin ediliyor.
Dimensity 1200 işlemci, 200 Megapiksel desteğine sahip. Yeni işlemcinin de en az 200 Megapiksel desteği ile geleceği belirtiliyor. Ayrıca gece çekimlerinde ve yapay zeka destekli fotoğraf çekimlerinde Dimensity 1200 işlemciden daha iyi performansa sahip olacağı belirtiliyor.
Sızdırılan işlemci özellikleri hakkında ne düşünüyorsunuz? Görüşlerinizi yorum kısmında veya SDN Forum’da paylaşabilirsiniz.
