Mobil işlemci pazarındaki rekabet son dönemde bir hayli arttı. Bugün akşam saatlerinde düzenlenecek Apple etkinliğinde A17 Bionic ve çok yakında Snapdragon 8 Gen 3 işlemcileri karşımıza çıkacak. Bunun yanı sıra MediaTek de Dimensity 9300 için son aşamaya geçti. Ancak iddialara göre bu yonganın çıkışı bir hayli sıkıntılı olacak.
MediaTek Dimensity 9300’ın aşırı ısındığı bildirildi
Sektörde sızıntılarıyla bilinen Evan Blass, yaklaşan MediaTek Dimensity 9300 işlemcisinin aşırı ısındığını söyledi. Bilindiği üzere Tayvan merkezli yarı iletken üreticisi yeni yongasında verimlilik çekirdeklerinden vazgeçmiş ve bunların yerine 4x Cortex-X4 ve 4x Cortex-A720 olacak şekilde sadece yüksek performans çekirdeklerine yer verdi. Ancak işlemcinin yalnızca performans odaklı olması aşırı ısınmaya yol açarak lansman öncesi beklentileri bir hayli düşürmüş gibi görünüyor.
MediaTek Dimensity 9300, TSMC‘nin N4P sürecini kullanacak ve iddialara göre ekimde düzenlenecek bir etkinlikte tanıtılacak. Ancak yukarıda da belirtildiği üzere yeni yonga setinin ısınma sorunlarına bir çözüm bulunamaması halinde Snapdragon 8 Gen 3 ve A17 Bionic’in karşısına eli pek de güçlü çıkamayabilir.
Dün tanıtılan MediaTek Dimensity 7200 Ultra işlemcisinin özelliklerine aşağıdan göz atabilirsiniz.
| Özellik | Ayrıntılar |
|---|---|
| İşlemci Mimari | 4nm |
| İşlemci Çekirdekleri | 2 x Cortex-A715 @ 2.8 GHz, 6 x Cortex-A510 @ 2.0 GHz |
| GPU | Mali-G610 GPU |
| RAM Desteği | LPDDR5 ve LPDDR4x |
| Video Kaydı | 4K 30 FPS |
| Kamera Desteği | 200 Megapiksel’e kadar |
| Ekran Desteği | Full HD+ (144Hz yenileme hızı) |
| HDR Desteği | 14 bit HDR görüntü desteği |
| 5G Desteği | Evet |
| MediaTek APU | 5. nesil MediaTek APU 650 |
Peki siz bu konu hakkında ne düşünüyorsunuz? Sizce MediaTek Dimensity 9300, kullanıcıları memnun edebilecek mi? Görüşlerinizi yorumlar kısmından bizlerle paylaşmayı unutmayın.
{{user}} {{datetime}}
{{text}}