İki şirket yüksek performans ve düşük güç özelliğine sahip SoC’leri üretmek için güçlerini birleştirdi. MediaTek ve TSMC birlikte bir ilke imza attı. İki şirket birlikte yüksek güç verimliliği sunan ilk 3nm mobil yonga setini başarıyla geliştirdi. Bu olay MediaTek ile TSMC ortaklığının da dönüm noktası oldu. Bu sayede MediaTek’in amiral gemisi Dimensity çip üzerinde sistemi geride kaldı.
Güç ve performans lideri 3nm yonga setleri 2024’te seri üretime girecek!
TSMC’nin 3nm işlem teknolojisi, yüksek performanslı bilgi işlem desteğiyle geliyor. Ayrıca mobil uygulamalar için eksiksiz platform desteği veriyor. Bunun yanı sıra gelişmiş performans, güç ve verim sağlayacak.
Tayvanlı üretici TSMC’nin N5 düğümü karşılaştırıldığında, çıkan sonuçlar epey heyecan verici. Aynı güç seviyesinde yüzde 18 güç artışı sunuyor. Ayrıca mantık yoğunluğunda yüzde 60’lık artış ve aynı hızda yüzde 32 güç verimliliği performansının bir delilidir.
MediaTek Dimensity SoC’leri, sürekli artan kullanıcı deneyimi gereksinimlerini karşılamak üzere tasarladı. Teknoloji çağının en büyük gereksinimleri arasında mobil bilgi işlem, yüksek hızlı bağlantı, yapay zeka mevcut. İki şirketin güçlerini birleştirmesiyle ürettikleri 3nm yonga seti performansıyla Dimensity SoC’leri geride bırakacak.
MediaTek ve TSMC’nin 3nm ilk amiral gemisi yonga seti 2024 yılında seri üretime girecek. Ayrıca 2024’ün ikinci yarısından itibaren artık akıllı telefonlardan akıllı arabalara kadar çeşitli cihazlara güç verecek.
MediaTek Başkanı Joe Chen: “Hayatlarımızı anlamlı bir şekilde iyileştiren en ileri ürünleri yaratmak için dünyanın en ileri teknolojisini kullanma vizyonumuza bağlıyız. TSMC’nin yüksek kaliteli üretim yetenekleri, MediaTek’in üstün tasarımını amiral gemisi yonga setlerinde tam olarak sergilemesine imkan verecek. Ayrıca küresel müşterilerimize en yüksek performansı ve kaliteli çözümleri sunmasına ve amiral gemisi pazarında kullanıcı deneyimini geliştirmesine olanak sağlayacak.” dedi.
TSMC Avrupa ve Asya Satışlarından Sorumlu Kıdemli Başkan Yardımcısı Dr. Cliff Hou: “MediaTek ile TSMC arasında MediaTek’in Dimensity SoC’si üzerindeki bu işbirliği, endüstrinin en gelişmiş yarı iletken proses teknolojisinin gücüne cebinizdeki akıllı telefon kadar erişilebileceği anlamına geliyor. Yıllar boyunca, pazara çok sayıda önemli yenilik getirmek için MediaTek ile yakın işbirliği içinde çalıştık ve ortaklığımızı 3nm nesli ve ötesinde sürdürmekten onur duyuyoruz.” dedi.
Apple iPhone 15 Pro ve iPhone 15 Pro Max’e özel 3nm SoC’si A17 Bionic’i duyurdu. Ardından bir haftadan kısa bir süre sonra MediaTek ve TSMC ikilisinin son teknoloji ürünü çıkardı. Görünüşe göre bu durum piyasayı epey kızıştıracak.
{{user}} {{datetime}}
{{text}}