NVIDIA özel HBM için Samsung ve TSMC bir arada

NVIDIA özel HBM çözümü, yarı iletken dünyasının iki rakibini aynı masaya oturttu. Öte yandan Samsung ve TSMC'nin, NVHBM adlı belleğin base die'ını 3nm düğümünde geliştirmek için güçlerini birleştirdiği öne sürülüyor. HBM, yüksek bant genişlikli bellek anlamına gelir. Ayrıca base die, yığılmış bellek katmanlarının altında yer alan ve kontrol işlerini üstlenen temel çiptir.

Samsung bugüne kadar HBM'in hem çekirdek hem de base die üretiminde "anahtar teslim" yaklaşımını benimsiyordu. Ancak NVIDIA'nın özel belleği daha sade bir üretim zinciri istiyor. Bu nedenle iki firma, kalite doğrulama adımlarını azaltacak standart bir ürün için birlikte çalışıyor.

NVIDIA özel HBM neden tek süreç istiyor?

Feynman GPU'ları için özel HBM kullanılacağı belirtilmişti. NVIDIA, bu çözümün standart HBM4E'ye göre en fazla yüzde 30 daha fazla bellek bant genişliği sunduğunu söylüyor. Bant genişliği, belleğin belirli sürede aktarabildiği veri miktarıdır. Ayrıca güç tüketimi en fazla yüzde 15 daha düşük olacak.

Ancak bu avantajların çalışması için bellek üreticileri arasında standartlaşma şart. Bu yüzden NVIDIA'nın Samsung, Micron ve SK hynix'ten base die'ı TSMC'nin 3nm sürecinde üretmesini istediği aktarılıyor. Çekirdek die ise altıncı nesil DRAM süreci olan 1c'ye dayanmak zorunda. Böylece NVIDIA özel HBM için üç üretici de aynı temel çipi kullanacak.

Tek süreç kullanılırsa NVIDIA her tedarikçinin örneğini ayrı ayrı doğrulamak zorunda kalmayacak. Böylece zaman ve kaynak tasarrufu sağlanacak. Üstelik nihai amaç, tüm üreticilerde tutarlı performans elde etmek. Çünkü NVIDIA özel HBM tasarımının değeri, farklı tedarikçilerde aynı sonucu vermesine bağlı.

Samsung'un tutumu ve TSMC'nin açıklaması

Samsung'un bu talebi kabul ettiği aktarılıyor. Dahası, Koreli devin "anahtar teslim" modelinden uzaklaştığı ilk örnek bu olacak. Yine de şirket, NVIDIA özel HBM talebi TSMC'nin kapasitesini aşarsa kendi dökümhanesini değerlendirmeye devam ediyor.

Standart HBM'in çekirdek ve base die geliştirmesi ise Samsung'da sürecek. Bununla birlikte talep çok yüksek olduğundan Samsung'un TSMC ile geçici bir ittifaka sıcak baktığı belirtiliyor.

Son olarak NVIDIA, TSMC'den yalnızca NVHBM base die'ını üretmesini değil, 3D DRAM üretimine başlamasını da istedi. TSMC ise hızla yanıt verdi. Şirket, 3D DRAM'i seri üretme planı olmadığını ve mantık çipi üretiminde kalacağını açıkladı.

Ayrıca HBM, Samsung'un döküm zararlarını azaltmasında önemli rol oynuyor. Daha önceki bir tahmine göre şirketin zararı tek yılda yüzde 41 azaldı. Nitekim rakam 2025'te 6,74 trilyon won (5,1 milyar dolar) iken 2026'da 3,92 trilyon won'a (2,95 milyar dolar) geriledi.