Verimlilik Her Şeyin Başı
Paul Otellini, 300 mm plakayla
Intel’in sürekli olarak işlem süreçlerini daha düşük hale getirmesindeki en büyük sebep, kesinlikle o 300 mm çapındaki yuvarlak plakadan en yüksek verimle işlemci üretebilmek. Diğer taraftan bu verimlilik konusunun getirileri olduğu kadar götürüleri de mevcut. Öncelikle işlem sürecindeki mesafeler azaldıkça yongalardaki elektriksel geçişlerden kaynaklanan ısı daha yoğun şekilde yonga üzerinde birikiyor. Ayrıca her süreç değişiminde daha hatasız yongalar üretilebilmesi için çok daha uzun süre gerekiyor. Tabii yarıiletken teknolojileri işlemci ve diğer yongaların temeli olduğu sürece bu gelişmeler bu şekilde ilerleyecek.
45 Şimdi, 32 Sonra
Bu arada, her on sekiz ila yirmi dört ayda işlemcilerdeki transistör sayısının ikiye katlanacağını söyleyen Moore Yasası’nın sahibi Gordon Moore da Intel Developer Forum’da basın karşısına çıkmış durumda. Alıştıra alıştıra söyleyin, kendi şirketi yakında o kuralı yıkacak gibi görünüyor.
Bilgi İçin: Intel
Yazan: Berkin Bozdoğan
SDN – http://shiftdelete.net
{{user}} {{datetime}}
{{text}}