Akıllı telefonda devrim! Çip devinden beklenen hamle geldi

TSMC, çip üretiminde çığır açacak yeni yol haritasını duyurdu. Yarı iletken devi hem daha küçük hem de daha güçlü çipler üretmek için EUV (Aşırı Ultraviyole) litografi teknolojisinin sınırlarını zorlamaya devam edeceğini söyledi.

TSMC yol haritası nasıl şekilleniyor?

TSMC’nin iddialı planlarının merkezinde, ASML firması tarafından geliştirilen yeni nesil EUV cihazı yer alıyor. Mevcut cihazlara kıyasla 0.55’lik sayısal açıklığa sahip olan bu cihaz, silikon plakalar üzerinde çok daha hassas tasarımların oluşturulmasını sağlayacak. Bu da 2nm ve daha küçük mimarilere sahip çiplerin üretilmesinin önünü açacak.

TSMC, bu teknolojiye yatırım yapmaktan çekinmiyor. 2024 yılı sonunda Hsinchu Ar-Ge merkezine ilk EUV cihazının kurulumunu tamamlamayı hedefleyen şirket, sektör liderliğini koruma konusundaki kararlılığını bir kez daha ortaya koydu.

Teknoloji devi, mevcut yol haritasının altı ay önce açıklananla aynı olduğunu ve N2 ve N2P teknolojilerinin önümüzdeki yıllarda seri üretime geçeceğini doğruladı. Ardından ise A16 teknolojisinin devreye alınması planlanıyor.

Yol haritasına göre, 1.6nm mimarisine sahip çiplerin seri üretimi 2026’da başlayacak. TSMC, 2027 yılında ise yeni nesil EUV cihazını kullanarak 1.4nm çip üretmeye başlayacak. 1.6nm ve 1.4nm’ye geçişle birlikte, dikey olarak yerleştirilmiş yatay nano levhalar kullanan “Gate-All-Around” transistörler de kullanılmaya başlanacak.

Bu yaklaşım akım kaçaklarını azaltırken, daha yüksek performans ve enerji verimliliği sunacak. Gelecek nesil akıllı telefonlara güç vermesi beklenen A16 çipinde ise çığır açan bir başka teknoloji olan arka taraftan güç dağıtım ağı (BSPDN) kullanılacak.