AMD’nin 40 nanometre işlem sürecinden çıkan yongası RV740 konusunda siparişler verimsiz şekilde üretiliyor. Üretici TSMC, kullanılan 40 nanometre üretim sürecinde yüksek verimsizlik ve elektriksel sızıntı sorunları yaşıyor. Bu sebeple silikon plakaların önemli bir kısmının boşa gittiğini düşünebiliriz.
Neden Çok Fazla HD 4770 Yok?
Bunun sonrasında AMD’nin yeni popüler ekrna kartı HD 4770‘in neden etrafı istila etmediğini düşünebilirsiniz. Düşündüğünüzde ise sanırız iki olay arasındaki bağlantıyı kurabilirsiniz.
:: 40 nanometre sorunları kısa süre içinde çözülür mü?
Bilgi için: TSMC
Ne Düşünüyorsunuz?
Fırsat Ürünleri
Apple AirPods Pro (2. Nesil) MagSafe Şarj Kutusu (USB-C) MTJV3TU/A
En yeni Apple AirPods Pro 2. Nesil ile gecikmesiz, kafa izleme özelliği ve yüksek ergonomi ile dinlediğiniz şarkıdan zevk alın.
Detaylara bak
Xiaomi Mi Band 8 Akıllı Bileklik
Xiaomi'nin en sevilen akıllı bilekliği Mi Band 8 ile akıllı saate ihtiyacınız olmadan daha uygun fiyatla aynı özelliklere erişin.
Detaylara bak
