Mobil işlemci devi Qualcomm, ilerleyen zamanlarda 5G teknolojisini daha fazla teknolojiye getirmeyi amaçlıyor. Bunun için önemli adımlar atan Qualcomm bugün, Snapdragon X75 ve X72 Modem-RF sistemini tanıttı. İşte Snapdragon X75 ve X72 ile ilgili detaylar!
Qualcomm, Snapdragon X75’te ilk kez yeni Tensör hızlandırıcı donanımını tanıttı
Söz konusu mobil işlemci olduğunda akla gelen ilk isimler arasında yer alan Qualcomm, 5G hizmetini daha ileri bir boyuta taşıyor. Mobil işlemci şirketi bugün, araçlar, PC’ler ve endüstriyel loT için Snapdragon X75 ve mobil cihazlar için X72 5G Modem-RF sistemini tanıttı. Bu yeni çipler, geçtiğimiz hafta tanıtılan Snapdragon X15 modemine göre daha iyi özeliklerle karşımıza çıkıyor.
Qualcomm, Snapdragon X75’te ilk kez yeni Tensör hızlandırıcı donanımını tanıttı. Bunun yanı sıra şirkete göre yeni Qualcomm 5G Al işlemci Gen 2, Gen 1’den çok daha iyi bir performans sağlıyor. Bunun yanı sıra X75, 3GPP’nin 17. ve 18. sürümleri için donatıldı.
Bunun yanı sıra Qualcomm, yaptığı yeni düzenleme sayesinde yüzde 25 daha az devre kartı alanı kaplıyor. Ayrıca yüzde 20’ye kadar daha az güç kullanıyor. Snapdragon 75, çok daha hızlı veri göndermek ve almak için frekansları birleştiren bir teknolojiye de sahip. Yeni çip, beş taşıyıcılı 6GHz altı toplamayı ve 10 taşıyıcılı mmWave toplamayı da destekliyor.
Yükleme hızları için de X75, 5G yükleme MIMO (çoklu giriş çoklu çıkış) destekliyor. Ayrıca FDD kullanarak aynı anda iki sinyal gönderebiliyor. Pil ömrü Qualcomm 5G PowerSave Gen 4 ve Qualcomm RF Power Efficiency Suite ile daha da uzatıldı.
Çipin yükseltilmiş yazılım paketi, otopark, asansör ve metro gibi sinyallerin olmadığı yerlerde telefonunuzun daha iyi bağlantı kurmasına yardımcı olmayı amaçlıyor. Ayrıca X75 modelim şimdilik test aşamasında olduğunu da söylemek gerekiyor. Bununla birlikte 2023’ün ikinci yarısında cihazlarda görmeye başlayacağımız iddia ediliyor.
Peki, siz Snapdragon X75 ile ilgili ne düşünüyorsunuz? Görüşlerinizi yorumlar kısmından bizlerle paylaşmayı unutmayın!