Teknoloji dünyasında büyük bir gelişme yaşandı. İngiliz çip üreticisi Pragmatic Semiconductor, maliyeti sadece 1 doların altında olan esnek ve bükülebilir bir 32-bit mikroişlemci geliştirdi. Yeni çip, gelecekte özellikle akıllı cihazlar ve giyilebilir teknolojilerde büyük bir devrim yaratabilir. Çipin en büyük özelliği bükülebilir olması. Yani, çipi büküp katlasanız bile sorunsuz bir şekilde çalışmaya devam ediyor. İşte detaylar…
Bilim insanları, Flex-VR adında maliyeti 1 dolar olan esnek çip geliştirdi
Öncelikle, yeni çipin adı Flex-RV ve esnek yapısı sayesinde geleneksel silikon bazlı işlemcilerin kullanılamadığı alanlarda devreye girecek. Akıllı bantlar, esnek elektronik cihazlar, hatta etkileşimli ambalajlama gibi inovatif alanlarda kendini gösterecek. Flex-RV, aynı zamanda RISC-V mimarisi üzerine inşa edildiği için yapay zeka gibi basit görevleri yerine getirebiliyor.
Üstelik, bu çipin maliyeti o kadar düşük ki, sadece 1 dolardan daha az bir fiyata üretilebiliyor. Flex-RV, indiyum galyum çinko oksit (IGZO) transistörleri kullanıyor. Bu teknoloji genellikle dokunmatik ekranlar ve ekran panellerinde yer alıyor. Çipin 60 kHz çalışma frekansı ve 6 milivatın altında güç tüketimi ile oldukça verimli bir yapıya sahip olduğu da belirtiliyor.
Almanya, TSMC çip üreticisinin Avrupa'daki ilk büyük yarı iletken fabrikası için önemli bir miktarda devlet desteği sağladı.
Geleneksel silikon çiplerden farklı olarak, Flex-RV’nin üretimi de çok daha az maliyetli ve basit. Silikonun gerektirdiği temiz odalara ihtiyaç duyulmadan üretilebiliyor. Bu da maliyeti bir hayli azaltıyor. Gelecekte bu tür esnek çipleri akıllı giysilerde, paketlerde ve hatta sağlık sektöründe daha sık görebiliriz.
Yapılan bilimsel çalışmanın detaylarına buradan ulaşabilirsiniz. Peki, sizce de bu tür yenilikler geleceğin teknolojisi olabilir mi? Görüşlerinizi aşağıdaki yorumlar kısmına yazabilirsiniz.
