Samsung Exynos serisi işlemcilerinin performansını artırmak ve termal verimliliğini iyileştirmek için paketleme teknolojilerine büyük yatırım yapmaya devam ediyor. Daha önce Exynos 2400 modelinde FOWLP teknolojisini kullanan ve ilk 2nm GAA işlemcisi olan Exynos 2600 modeline Isı Geçiş Bloğu yani HPB teknolojisini entegre eden şirket şimdi gözünü daha ileriye dikti. Güney Koreli teknoloji devinin gelecekteki Exynos yongaları için yan yana yani SbS olarak adlandırılan yeni bir yapı geliştirdiği ortaya çıktı. Bu yeni mimari hem ısınma sorununu tarihe gömmeyi hem de cihazları daha da inceltmeyi hedefliyor.
Yan yana paketleme yapısı ile daha serin ve ince tasarım
Geliştirilen bu yeni Side by Side teknolojisi yonga setinin iç mimarisini kökten değiştiriyor. Yeni sistemde işlemci yongası ve DRAM belleği üst üste binmek yerine yatay olarak yan yana konumlandırılıyor. Bu iki bileşenin üzerine ise Samsung imzalı Isı Geçiş Bloğu yerleştiriliyor. Bu yerleşim sayesinde ısı tek bir noktada sıkışmak yerine bileşenler üzerinden çok daha hızlı bir şekilde dağıtılabiliyor. Sonuç olarak işlemci yük altındayken bile çok daha düşük sıcaklıklarda çalışabiliyor.
Geleceğin Exynos işlemcilerinde standart olabilir
Bu teknolojinin bir diğer önemli avantajı ise yonga paketinin kalınlığını ciddi oranda azaltması. Bu durum Samsung firmasının gelecekte Galaxy S26 Edge benzeri çok ince telefonlar tasarlamasına olanak tanıyabilir. Şu an için Galaxy Z Flip 8 modelinde Exynos 2600 test edildiği için bu teknolojinin katlanabilir cihazlara yetişmesi zor görünüyor. Ancak sektör kaynakları geliştirme sürecinin Exynos 2700 veya tamamen kendi grafik birimine sahip olması beklenen Exynos 2800 modellerinde bu teknolojinin kullanılma ihtimalinin çok yüksek olduğunu belirtiyor.
HONOR Bu Yıl Rekorlara İmza Attı
HONOR, 2025'teki rekor büyümenin ardından 2026 için HONOR akıllı yaşam ekosistemi hedeflerini duyurdu. Yeni cihazlar ve stratejiler haberimizde.İnce telefonlar için yeni bir dönem başlıyor
Sadece Samsung değil piyasadaki diğer üreticiler de daha ince akıllı telefonlar üretmek istediklerinde Samsung dökümhanesinin kapısını çalabilir. 2nm GAA üretim süreciyle birleşen bu paketleme teknolojisi özellikle form faktörüne önem veren markalar için büyük bir cazibe merkezi oluşturuyor. Samsung yarı iletken bölümünün bu yenilikçi adımları Exynos işlemcilerin geçmişteki ısınma ve verimlilik konusundaki kötü şöhretini tamamen silmeyi amaçlıyor.
Peki siz Samsung tarafından geliştirilen bu yeni paketleme teknolojisinin Exynos işlemcilerin kaderini değiştirebileceğine inanıyor musunuz? Düşüncelerinizi yorumlarda bizimle paylaşın!