Resonac Corporation, ABD ve Japonya’nın önde gelen on şirketiyle birlikte, yarı iletken teknolojilerinde devrim yaratacak yeni bir konsorsiyum kurdu. “US-JOINT” adı verilen bu girişim, Silikon Vadisi’nde ileri düzey yarı iletken paketleme teknolojileri üzerinde çalışacak.
US-JOINT konsorsiyumu ile ABD ve Japonya’nın güç birliği
Resonac Corporation tarafından duyurulan US-JOINT konsorsiyumu, ABD ve Japonya’dan on büyük yarı iletken malzeme ve ekipman şirketinin bir araya gelmesiyle oluştu. Bu şirketler arasında Azimuth, KLA, Kulicke & Soffa, Moses Lake Industries, MEC, ULVAC, NAMICS, TOK, TOWA ve Resonac bulunuyor. Yeni R&D merkezi, Union City/Kaliforniya’da kurulacak ve 2025 yılında tam anlamıyla faaliyete geçmesi bekleniyor.
Bu yeni merkez, yarı iletken cihaz üreticilerinin ihtiyaçlarını gerçek zamanlı olarak karşılamak amacıyla, gelişmiş paketleme teknolojileri üzerine araştırma ve geliştirme çalışmaları yürütecek. Konsorsiyum, aynı zamanda müşterilerle iş birliği yaparak en son gereksinimleri doğrulamak ve yeni konseptleri geliştirmek üzere tasarlandı.
Gelişmiş paketleme teknolojileri için yeni yaklaşımlar olacak
Resonac Electronics İş Birimi İcra Direktörü Hidenori Abe, “Günümüzün hızla gelişen yeni nesil yarı iletkenleri, özellikle yapay zeka ve otonom sürüş için yeni paketleme teknolojileri gerektiriyor” dedi. Abe, US-JOINT konsorsiyumunun bu alandaki katkılarının büyük olacağını vurguladı ve Silikon Vadisi’ndeki büyük yarı iletken üreticilerinin yenilikçi paketleme teknolojileri üzerinde yoğunlaştığını belirtti.
Yarı iletkenlerin ileri düzey paketlenmesi ve arka uç işlemleri, geleneksel olarak Asya’da yapılırken, bu yeni girişim ABD’de bu teknolojilerin daha da geliştirilmesini hedefliyor. Bu sayede, yarı iletken cihaz üreticilerine daha yakın olunacak ve teknik sorunlar daha hızlı çözülebilecek.
İş birliğinin boyutu ne?
ABD’nin Japonya Büyükelçisi Rahm Emanuel, “Yarı iletkenlerin hayatımızın her alanında artan önemi düşünüldüğünde, güvenilir ortaklarla iş birliği yaparak tedarik zincirlerini güçlendirmek kritik önem taşıyor” dedi. Emanuel, US-JOINT konsorsiyumunun, iki ülkenin ileri teknoloji geliştirme konusundaki iş birliğinin güzel bir örneği olduğunu söyledi.
Google, Pixel telefonları için artık Samsung yerine TSMC tarafından üretilen çipleri kullanacak. Gelin detaylara birlikte göz atalım.
US-JOINT konsorsiyumu, ABD ve Japonya’nın önde gelen şirketlerinin bir araya gelmesiyle yarı iletken teknolojilerinde yeni bir dönemin kapılarını aralıyor. Bu iş birliği, geleceğin teknolojilerine yön verme potansiyeline sahip ve yarı iletken endüstrisinde önemli gelişmelere sahne olacak.
