AMD cam substrat çip teknolojisinde Intel ve Samsung’un 2025 sonrası seri üretimi hedeflediği bir dönemde çok daha erken bir tarihte bu çipleri geliştirmeyi planlıyor. Cam substrat, çip paketleme çözümlerinde kullanılan ve organik malzemelerin yerine geçmeyi hedefleyen bir teknoloji. Bu teknoloji geleneksel organik substratlara göre birçok avantaj sağlıyor.
AMD, cam substrat çipleri 2025 tarihinde çıkarabilir
Intel, AMD, Samsung ve LG Innotek gibi firmalar, pazarın potansiyel talebine yönelik cam substrat üretimini başlayacaklarını dile getirmişlerdi. Intel, gelecekteki paketleme teknolojilerinde bu malzemenin entegrasyonunu duyuran ilk firmalardan bir tanesi oldu.
Team Blue, bu yeni teknoloji ile çiplet sayısını artırmayı, karbon ayak izini azaltmayı ve daha hızlı ve verimli performans sağlamayı planladığını açıkladı. Intel, cam substratın seri üretimine 2026 yılında başlamayı planlıyor. Intel’in ardından, bir hamlede Samsung tarafından yapılacak.
AMD FSR 3.1 vs. DLSS 3.5: Hangisi daha hızlı?
Samsung, gelecekte bu teknolojiyi özellikle ekran üzerinde kullanmayı planlıyor. Firma, 2026’da seri üretime başlamayı ve 2024 Eylül ayında bir pilot üretim hattı kurmayı hedefliyor. Bu büyük pazara giren bir diğer oyuncu da Absolics. Firma, Covington, Georgia’da özel bir üretim tesisi geliştirmek için 300 milyon dolar yatırım yaptı ve prototip substratların seri üretimine başladı.
Gelen raporlar AMD şirketinin de cam substrat entegrasyonu konusunda ilerleme kaydettiğini, Team Red’in global tedarikçilerden substrat numuneleri üzerinde değerlendirme testleri yaptığını gösteriyor. Firma, bu malzemeyi benimseme konusunda diğerlerinden önde gibi görünüyor. Bu gelişmeler AMD’nin tedarik zinciri kurma çabalarını da hızlandırdı.
Şu an prototip halinde bulunan substratların, AI pazarlarında yeniliğe nasıl katkıda bulunacağını görmek ilginç olacak. AMD’nin 2025 yılında üretime geçme isteği diğer firmaları nasıl etkileyecek? Önümüzde yıllarda bu durumu hep beraber göreceğiz.
