Çinli teknoloji devi Xiaomi çok yakında performans canavarı yeni bir telefon modeli ile karşımıza çıkmaya hazırlanıyor. İddialara göre şirket, MediaTek tarafından geliştirilen yüksek performanslı Dimensity 9400 yonga setinden güç alan yeni bir üst düzey telefon için çalışmalara başladı. Amiral gemisi cihazlarında şimdiye kadar genellikle Snapdragon çipleri tercih eden şirket, son iddialarla beraber dikkatleri üzerinde topladı.
Dimensity 9400, Xiaomi’nin yeni Civi serisi modelinde yer alabilir
Smart Pikachu adlı güvenilir bir kaynaktan gelen bilgilere göre Dimensity 9400 yonga seti Xiaomi tarafından gerçekleştirilen testlerde oldukça iyi bir performans ortaya koydu. Tahminlere göre yüksek performanslı bu çip, şirketin Civi serisi telefon ailesinin yeni üyelerinden birinde karşımıza çıkabilir. Öte yandan söz konusu cihazın beklenenden daha erken bir tarihte duyurulacağı da öne sürülüyor.
Amiral gemisi Dimensity 9400 yonga seti TSMC’nin en gelişmiş 3 nm litografisine sahip olacak. Selefi olan Dimensity 9300 çipine göre yüzde 30 oranında daha yüksek bir performans sergileyecek işlemcinin Qualcomm Snapdragon 8 Gen 4 ile benzer seviyelerde olacağı aktarılıyor. Fakat çoklu çekirdekte bu çipin Apple A17 Pro’dan daha iyi bir performans göstereceği belirtiliyor.
vivo, çok yakında orta segmente hitap eden yeni modeli T3 Pro'yu tanıtacak. İşte karşınızda lansman öncesi tüm detayları ile vivo T3 Pro.
MediaTek tarafından geliştirilen üst düzey yonga seti, mimarisinde ARM ile ortaklaşa geliştirilen Cortex-X925 çekirdeğini benimseyebilir. Bu sayede işlemci performans tarafında yüzde 30’luk bir artışa olanak sağlayacak. Öte yandan işlemcinin daha iyi enerji verimliliği ve 10,7 Gbps ile LPDDR5x bellek gibi avantajlara sahip olacağı da aktarılıyor.
Dimensity 9400 çipinin henüz resmi olarak duyurulmadığını belirtmekte yarar var. Muhtemelen Xiaomi’nin Civi serisi akıllı telefon ailesine ait yeni cihazı bu işlemciyle birlikte piyasaya çıkacak. Yani merakla beklenen ürünün yılın son çeyreğinde raflara geleceği öngörülüyor.
