Qualcomm Snapdragon 845, iPhone X’u fena solladı. Qualcomm’un üst seviye yonga seti üstün performansıyla tüm rakipleri geçmeyi başardı.
OPPO, yeni akıllı telefonlarında Snapdragon 670 kullanan ilk üretici olmak hedefinde. İşte, yeni çipsetli ilk cihazlar olması beklenen OPPO R13 ve R13 Plus ile ilgili detaylar.
Snapdragon 845 test sonuçları hazır. San Diego’daki Qualcomm kampüsünde gerçekleştirdiğimiz testler, bu ay çıkacak olan yeni telefonları coşturacak.
Nokia ve Qualcomm ortaklığı ilk sonuçları vermeye başladı. İki şirketin beraber gerçekleştirmiş oldukları 5G saha testleri başarıyla sonuçlandırıldı!
Qualcomm’un orta – üst segment için geliştirdiği Snapdragon 670 hakkında yeni bilgiler ortaya çıkmaya devam ediyor. Peki, Snapdragon 670 kullanıcılara neler sunacak?
Qualcomm SnapdragonTM X50 5G NR modem ailesinin 2019’da başlayacak standart uyumlu 5G NR mobil cihaz ürünleri 2019’da birçok üreticinin tercihi oldu! İşte detaylar!
Yeni yayınlanan bir rapora göre Apple, bir süredir Qualcomm ile yaşadığı durumlara istinaden iPhone’lar için Intel yongaları tercih edebilir.
Qualcomm ve Samsung iş birliklerini genişletme kararı aldı. Peki iki şirketin, uzun süreli stratejik anlaşması neleri kapsıyor?
Samsung çipset pazarında dengeleri değiştirecek bir karara imza attı. Şirket, Exynos çipsetler için aldığı karar ile diğer çipset üreticilerini oldukça zora sokacak.
AB tarafından Qualcomm tarafına kesilen 1.2 milyar dolarlık ceza, büyük ses getirdi. Apple ile yapılan işbirliğinin doğru olmadığını belirten kuruluşun bu kararına, firmadan yanıt gecikmedi.
9-12 Ocak 2018 tarihleri arasında Las Vegas’da gerçekleştirilecek olan CES 2018, diğer bir deyişle Tüketici Elektroniği Fuarının kapılarını açmasına çok az süre kaldı. Peki güncel teknolojilere sahip bir birinden farklı ürünlerin tanıtıldığı ve tüketiciyle buluştuğu bu fuarda bizleri neler bekliyor?
Bu yılın amiral gemisi Android akıllı telefonları Snapdragon 845 işlemci kullanacakken, iPhone X halefinin ise fark yaratan başka bir Ax serisi işlemci kullanacağı ileri sürüldü.
