CES 2019’da birçok farklı teknolojiyi sizlerle buluşturduk. Merakla takip ettiğimiz konferansların başındaysa Intel vardı. 10 nm Ice Lake işlemcilerin başı çektiği sunumda, bizi etkileyen yeniliklerle karşılaştık.

CES 2019

Intel CES 2019’da neler tanıttı?

İsterseniz sözü uzatmayalım ve sizleri Intel’in tanıttığı yepyeni teknolojilerle baş başa bırakalım. İyi seyirler.

CES 2019 etkinliğinde Intel, 10nm Ice Lake işlemciler ile ilgili sonunda beklenen adımı attı. Bundan yaklaşık olarak üç yıl önce bildiğiniz üzere Intel’in 10 nm mimarisine sahip işlemcileri üzerinde çalıştığı gün yüzüne çıkartılmıştı.

Ancak, 2016‘dan 2019′a kadar söz konusu işlemciler hakkında hiç bir açıklamada bulunmayan Intel, CES 2019′da yapmış olduğu açıklama ile birlikte 2019 yılı içerisinde 10nm Ice Lake işlemcilerini piyasaya sunacaklarını sonunda doğruladı.

Geleceğe yönelik önemli bir yatırım yapan Intel CES 2019 etkinliğinde aktarmış olduğu bilgilere göre, söz konusu işlemcisini Foveros 3D yonga yığınlama teknolojisini kullanarak üreteceğini de müjdeledi.

Bu yöntem de kısaca bahsedecen yonga devi, Foveros 3D teknoloji sayesinde yonga plakasının üstüne ek bir işlemci gücü ekleyebileceğini belirtti. Böylece Intel, yonga plakasının üzerine eklenecek olan ek işlemci güçleri sayesinde, yapay zeka tabanlı veya benzeri işlemciler üretilebilecek.

Yonga üretiminde yepyeni bir devri başlatacak olan Intel, 2019 yılına damgasını vurmayı hedefliyor. Bu gelişmeye paralel olarak daha önce birçok kez iptal veya erteleme haberlerine konu olan 10nm Intel işlemciler sonunda gerçeğe dönüşüyor.

CES 2019’da yetkililer tarafından aktarılan bilgiler doğrultusunda haberin başında da belirtiğimiz gibi, eğer üretim bir aksilik veya başka bir durum yaşanmazsa, 10nm Ice Lake mimarisine sahip olan işlemcilerle 2019 yılının sonuna doğru piyasaya sürülecek.