Intel, rakipleriyle arasındaki farkı kapatıyor!

Intel CEO’su Pat Gelsinger geçtiğimiz yıl çeşitli basın kuruluşlarına yaptığı açıklamalarda, şirketin rakiplerine kaptırdığı pazar payını geri kazanmak için çok çalıştığını ve 2025 yılına kadar bunun gerçekleşeceğine inandıklarını söylemişti. Şimdiyse bu doğrultuda sektörde bir ilk olacak o adımı attı.

Intel Core i3-12300’den dünya rekoru!

Intel'in Core i3-12300'ü, Y-cruncher testinde muhteşem bir performans ortaya koyarak yeni bir rekora imza attı. İşte ayrıntılar...

Intel, tekrar pazar lideri olmayı hedefliyor

Geçtiğimiz yıllarda Intel, işlemcilerin giderek daha fazla işin üstesinden gelebilmesi için çip devrelerini istikrarlı bir şekilde küçülterek on yıllardır yonga imalat endüstrisine öncülük ediyordu. GlobalFonudries ve IBM gibi diğer oyuncular da uzun zaman önce rakip olmaktan çıkmıştı. Fakat bir süre önce Intel’de koltuğunu gönülsüzce TSMC ve Samsung’a devretti.

Intel tarafından yapılan son açıklamada, yeni nesil çip yapma makinelerinin ilkini Hollandalı ASML’den sipariş ettiğini söyledi. Twinscan EXE:5200 olarak adlandırılan cihazın, 2025’te başlayan operasyonlar için 2024’te teslim edilmesi planlanıyor.

ASML tahminlerine göre, her biri ortalama 340 milyon dolarlık bir bütçeye mal olan bu tür makineler, şirketin işlemci ilerlemesi için kritik önem taşıyor. Çipleri küçültmek, her geçen gün daha da zorlaşıyor. Ancak bunu yapmak, akıllı telefonlar, bilgisayarlar ve veri merkezlerindeki ilerlemeye bel bağlayan teknoloji şirketleri için hayati öneme sahip.

Çip minyatürleştirmenin temel zorluklarından biri, silikon levhalar üzerine daha da küçük devreler yazmaktır. ASML, kelimenin tam anlamıyla ışıkla taş üzerine yazmak anlamına gelen fotolitografi adı verilen bu sürecin birincil bölümünü işleyen makineleri üretiyor.

Bu işlem için Samsung ile TSMC, daha kısa dalga boyuna sahip olan ve bu nedenle birçok adımda bir işlemcinin transistörleri ve kabloları haline gelen daha ince desenler oluşturabilen aşırı ultraviyole (EUV) ışığa geçiş yaptılar.

Intel, EUV litografisini benimsemekte bir hayli geç kaldı. Ancak, şirketin CEO’su ve İcra Kurulu Başkanı Pat Gelsinger, ilerlemeyi hızlandırmak için oldukça çaba sarf ediyor. Bununla birlikte ASML, Salı günü ilk siparişini aldığını söyledi.

Intel’in, daha ince özellikler eklemek için yüksek sayısal açıklık (yüksek NA) kullanan gelişmiş bir EUV aracı sipariş eden ilk kişi olacağı artık herkes tarafından biliniyor. Fakat bu liderlik koltuğunu veya başarıyı garanti etmiyor. Elinizde gerekli üretim araçları olsa bile uzunca bir tasarım sürecinden geçilmesi ve üretim sürecini tamamlaması gerekiyor. Bunun da en erken 2025 yılında gerçekleşeceği öngörülüyor.

İşlemcilerin hayatımızın her köşesine yayılmasının tetiklediği küresel bir çip kıtlığı nedeniyle işlemci üreticileri, fab adı verilen yeni çip üretim tesislerine devasa meblağlarda para yatırıyor. Intel de ABD ve Avrupa’da her biri yaklaşık 100 milyar dolara mal olan megafab siteleri planlıyor. Ayrıca TSMC, bu yıl yeni fabrikalar için 44 milyar dolara yakın harcama yaptığını açıkladı.

Tabii Intel’in önümüzdeki yıllarda planlanan bir dizi üretim süreci mevcut. Şu anki mevcut sistem Intel 7, Alder Lake yongalarını üretmek için çalışıyor. Intel 4’ün de 2023’ün başlarında yongalara ulaşması ve ürünlere EUV litografisini tanıtması, ardından aynı yılın sonlarında Intel 3’ün gelmesi bekleniyor. 2024’teyse Intel 20A ve hemen peşine 2025 yılında yüksek NA EUV’ye sahip Intel 18A gelecek.

Siz bu konu hakkında ne düşünüyorsunuz? Görüşlerinizi yorumlarda bizlerle paylaşmayı unutmayın!