Intel, 22nm teknolojisi ile ürettiği üçüncü nesil Core işlemcilerini geçtiğimiz haftalarda piyasaya duyurdu. Ivy Bridge ailesinin bizlere sunduğu yenilikleri bu yazımızda detaylı olarak sizlere anlatacağız. Kısa bir süre içerisinde yeni nesil işlemcilerin incelemesini de sitemizde bulacaksınız.

Intel‘in saat gibi işleyen ve bir üretim yol haritası bulunuyor. Tick Tock adını verilen bu üretim stratejisinde her Tock adımında yeni nesil mikro işlemci mimarisini kullanan işlemciler piyasaya sürülüyor. Her Tock hamlesinden önce de üretim teknolojilerinde Tick hamlesi ile geliştirmeler yaşanıyor. Bu geliştirmeler ile tecrübe kazanan firma, yeni nesil mimarisinde tecrübe kazandığı üretim bandını kullanıyor.

Örnek vermek gerekirse Intel, 32nm işlemcilerine Westmere ile giriş yaptı. Bu işlemci Nehalem mimarisini temel alıyordu. Intel 32nm’ye daha önce kullandığı bir mimariyi kullanarak geçiş yaptı. Bu sayede üretim bandında süpriz ile karşılaşmayan firma, yeni nesil işlemci mimarisi olan Sandy Bridge‘e Westmere ile tecrübe kazandığı 32nm üretim teknolojisi ile giriş yaptı.

Şimdi Intel, Sandy Bridge mimarisini Ivy Bridge ailesi ile yeniliyor. Firmanın Tick hamlesini oluşturan Ivy Bridge işlemciler, 22nm teknolojisi ile üretiliyor. Ivy Bridge işlemci ailesi sadece 22nm ile üretilen Sandy Bridge değil. Ivy Bridge modellerinde pek çok yenilik bulunuyor. İşte tüm bu yeniliklere değineceğiz.

{pagebreak::2}

Ivy Bridge’in İç Yapısı:

Ivy Bridge işlemciler 22nm teknolojisi ile üretiliyor. İşlemcilerde sadece nanometrik küçülme söz konusu değil. Üretim alanında da epey gelişme mevcut. Intel‘in trigate 3D transistörlerini kullanan Ivy Bridge, çok daha düşük güç tüketimi ve daha az zar alanı sunuyor.

Ivy Bridge işlemciler 1.4 milyar transistör ile geliyor ve zar alanı sadece 160mm2. Bir önceki nesil Sandy Bridge işlemcileri ile karşılaştırdığımızda transistör sayısının 995 milyon olduğunu görüyoruz. Daha az transistöre sahip olan Sandy Bridge işlemcileri, eski üretim teknolojisi sayesinde 216mm2 ile çok daha büyük bir zar alanı kaplıyor.

Zar alanının küçülmesi Ivy Bridge‘in maaliyetlerine ve güç tüketimine de olumlu olarak yansıyor. Intel, Ivy Bridge işlemcileri ile önceki modellere göre aynı fiyata daha yüksek performans, daha düşük güç tüketimi ve daha az ısı sunuyor. 

Ivy Bridge‘in çekirdek yapısına baktığımızda en büyük yeniliğin grafik işlemcide yapıldığını görüyoruz. Intel HD Graphics 4000‘de tam 16 adet grafik çekirdeği kullanılıyor. Önceki ailenin en yüksek modeli olan HD Graphics 3000′de bu sayı 12 idi.

Directx 11 desteği, arttırılmış grafik çekirdekleri, yükselen saat hızı ve düşen güç tüketimi ile HD Graphics 4000, giriş seviyesine yeterli bir deneyim sunacak seviyeye geliyor.

Ivy Bridge işlemci çekirdeğine baktığımızda ise ufak optimizasyonların yapıldığı görülüyor. Aynı hızda çalışan Sandy Bridge işlemcilerine göre %10 daha iyi işlemci performansı, %80‘e varan daha iyi grafik performansı sunuyor.

{pagebreak::3}

Ivy Bridge Platformu ve Çıkacak İşlemciler:

Yeni nesil Ivy Bridge işlemciler, Sandy Bridge işlemcileri gibi soket 1155 destekli olacak. Ayrıca destekleyen anakartlarda önceki Z67, P67, H67 çipsetli modellerde de çalışabilecek. Özellikle Z67 ve H67 çipsetli modellerde yeni nesil Intel HD Graphics 4000, başarılı bir şekilde çalışabilecek. Tabi anakart üreticisinin desteği ve gerekiyorsa BIOS güncelleme çıkarması gerekli.

Intel, toplam 8 adet yeni Ivy Bridge modeli hazırlıyor. Bunların 4’ü mobil pazar için, 4’ü de masaüstü sistemler için hazırlanıyor. Masaüstü platformu için çıkarılan Core i7 3770K, Sandy Bridge tabanlı Core i7 2700K ile benzer özelliklerde ve onun yerine piyasaya sürülecek. 

Core i7 3770K, Core i7 2700K modeli ile aynı fiyat etiketi ile piyasaya sürülecek ve daha az güç tüketip, daha yüksek performans sunacak.

Intel ayrıca 5 adet masaüstü platformu için Core i5 işlemcisi hazırlıyor. Bu işlemcilerden 2  tanesi düşük güç tüketim özellikleri ile dikkat çekiyorlar.

Intel çipset alanında da ürün gamını yeniliyor. 65nm üretim teknolojisi ile üretilen 7 serisi çipsetler toplam 10 adet olarak piyasaya sunulacak.

Bunlardan 4 tanesi mobil, 6 tanesi masaüstü platformlar için tasarlandı. Q77, Q75 tabanlı çipsetler iş alanları için, B75’de daha profesyonel kullanım için piyasaya sunuluyor. Yeni nesil Ultrabook modelleri için ise UM77 çipseti geliştirilecek.

{pagebreak::4}

Intel 7 Serisi Çipsetler ile Gelen Yenilikler:

Intel‘in 7 serisi çipsetlerdeki en büyük yeniliği dahili USB 3.0 desteklemesi. Bundan önceki modellerdeki USB 3.0 desteği hep 3. parti yongalar tarafından sağlanıyordu. Şimdi Intel‘in çipsetleri tarafından doğal olarak desteklenecek. Bu da maliyet olarak anakart üreticilerine ufak da olsa bir avantaj sağlayacak bir gelişme. Harici bir yonga konulmayacak.

Ayrı bir Thunderbolt kontrolcüsü kullanıldığı takdirde Thunderbolt desteğini de bulunduran 7 serisi çipsetler ayrıca Intel Rapid Store Technology, Intel Small Business Advantage gibi yeniliklerle geliyor.

Intel HD Graphics 4000’in Desteklediği Yenilikler:

Intel, yeni nesil platformlarında 3 ekrana kadar görüntü desteği sunmaya başlıyor. Ayrıca HDMI 1.4A ve Premium Audio desteği de bulunuyor.

Tabi en büyük yenilik Directx 11, Open CL 1.1 ve Open GL 3.1 destekleri olarak sıralayabiliriz. 16 adet iş hattı ile güçlendirilen yeni grafik çekirdeği, desteklediği teknolojiler ile de zengin.

Intel‘in yeni nesil Wireless Display teknolojisi sayesinde 3D görüntü aktarımı da yapabileceğiz. Ek olarak bu özellik eklendiği belirtiliyor. Geliştirilmiş Intel Quick Sync Video, InTru 3D desteği, Intel Insider gibi medya deneyiminizi arttıracak özellikler de ekleniyor.

:: Intel’in yeni nesil Ivy Bridge işlemcileri ve 7 serisi çipset platformunu beğendiniz mi?