MediaTek, orta segment piyasası için geliştirdiği yeni işlemcisinin hazırlıklarını tamamladı. 2023’ün ilk çeyreğinde tanıtılacak akıllı telefonlarda yer alması beklenen MediaTek Dimensity 7200 tanıtıldı. İşte Dimensity 7200 özellikleri…

MediaTek Dimensity 7200 özellikleri

MediaTek, yeni işlemcisini TSMC tarafından geliştirilen 4nm teknolojisi ile üretecek. TSMC 2 Gen 4nm üretim teknolojisinin amiral gemisi Dimensity 9200 üretiminde de kullanıldığını belirtelim.

Orta segment pazarındaki rekabeti bir üst seviyeye çıkarmak isteyen şirket, yeni işlemcisinde 2 adet ARM Cortex-A715 ve 6 adet ARM Cortex-A510 çekirdeğe yer verecek. Grafik arabirimi tarafında ise Mali-C610 MC4 kullanılacağını belirtelim.

Snapdragon 8 Gen 3 performansı sızdırıldı

Geçtiğimiz günlerde sızıntılar ile gündeme gelen Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 modelinin Geekbench skoru sızdırıldı.

Dimensity 7200, MediaTek tarafından geliştirilen HyperEngine 5.0 teknolojisine de sahip olacak. Oyuncular için geliştirilen teknoloji, düşük gecikme ve yüksek FPS imkanı sunuyor.

MediaTek, yeni işlemcisinde 5G, Wi-Fi 6E ve Bluetooth 5.3 bağlantı teknolojilerine yer verecek. Kullanıcılar, 5G teknolojisi ayesinde 4.7 Gbps indirme hızına sahip olacak. Dimensity 7200’ün kamera tarafında ise 4K HDR video kaydı ve 200 Megapiksel sensör desteği sunacağı açıklanan bilgiler arasında yer alıyor.

Akıllı telefon üreticileri, Dimensity 7200 işlemcili modellerinde FullHD Plus çözünürlük ve 144Hz ekran tazeleme hızı sunabilecek. Bununla birlikte, yeni işlemciye sahip telefonlarda amiral gemisi modellerde karşımıza çıkan UFS 3.1 desteğinin de bulunacağını belirtmekte fayda var.

Siz MediaTek Dimensity 7200 özellikleri hakkında ne düşünüyorsunuz? Fikirlerinizi yorumlar kısmında bizlerle paylaşabilirsiniz.

Shiftdelete.net