Akıllı telefon dünyasındaki konumunu zirveye taşımak isteyen Google, beklenen Pixel serisi için son dokunuşlarını gerçekleştiriyor. . Şirket, cihazlarında kendisinin ürettiği işlemcileri kullanıyor. Beklenen seride kullanılacak Tensor G3 hakkında yeni detaylar ortaya çıkmaya devam ediyor.
Tensor G3 paketleme teknolojisi, ısınma sorununu çözüyor
Google’ın yaptığı açıklamaya göre Pixel 8 ve Pixel 8 Pro modellerinin tanıtımı, 4 Ekim’de New York’taki “Made by Google” etkinliğinde gerçekleştirilecek. Cihazlarında kendi işlemcisini kullanan teknoloji devi, geçtiğimiz modellerde yaşanan bazı sorunları yaşamamak için sıkı hazırlandı.
Google, işlemcilerinde ilk kez kullanacağı bir yönteme başvuruyor. Tensor G3 paketleme teknolojisi ile daha önceki işlemcilerde yaşanan ısınma sorununu en aza indirmek istiyor. Gelen bilgilere göre işlemci, ısı üretimini azaltması ve güç verimliliğini artırması beklenen FO-WLP teknolojisine sahip olacak.
Daha önceki sızıntılar eşliğinde işlemcinin özellikleri de belli oldu. Pixel 8 ve 8 Pro’ya güç vermesi beklenen Tensor G3, Cortex-A510 çekirdeği ve dört Cortex-A715’i bir araya getiren dokuz CPU çekirdeği (4+4+1), 3.0 GHz hızında tek bir yüksek performanslı Cortex-X3 çekirdeği sunacak.
Google Pixel Watch 2 için geri sayım başladı: Tanıtım videosu yayınlandı!
Öte yandan Tensor G2 telefonlarında 32 bitlik uygulamalar bulunuyordu. Google, yeni işlemcisinde 64 bitlik uygulamalara izin verecek. Tensor G3, yedi çekirdekli Mali-G710 grafik birimin yükseltilmiş bir versiyonuna gidiyor. İşlemci, Arm Mali-G715 CPU kullanacak.
Tensor G3’ün bir dikkat çekici özelliği ise AV1 kodlayıcı oldu. BigWave, 4K60’a kadar AV1 video kod çözme sunuyor. Ek olarak işlemci, 3nm düğümünden yararlanan ve henüz tanıtılmamış olan Samsung Exynos 2300 tasarımını temel alacak.
