Dokunmatik telefonların gelişmesiyle birlikte, bu cihazlarda kullanılan teknolojiler de giderek artıyor ve daha da iyileşiyor. Parmak izi sensörleri, bir süredir akıllı telefonlarda kilit açmak için kullanılıyor. Qualcomm ise şüphesiz bu kulvardaki en iyi isimlerden biri.

2021’in başlarında tanıttığı ekrana gömülü, diğerlerinden 1,7 kat daha hızlı parmak izi teknolojisinin ardından Qualcomm, şimdi yeni bir ultrasonik parmak izi sensörü üzerinde çalışıyor. İşte geliştirilmiş özellikleriyle Qualcomm’un yeni parmak izi teknolojisi…

Qualcomm’dan iyimser küresel çip krizi tahmini

Qualcoom CEO'su küresel çip krizi ile ilgili ilginç bir tahminde bulundu. Bu iyimser tahmine göre yakında kriz bitecek.

Geliştirilmiş Qualcomm parmak izi sensörü

Bu yeni geliştirilmiş teknoloji, ekran altı parmak izi sensörü içeriyor. Ekran altı sensörleri, daha geniş bir ekran-gövde oranı sağlanacak. Ayrıca daha güvenli bir hızlı tanıma teknolojisi içeren bu sensörler, geleceğe yönelik bir kilit açma deneyimi sunuyor. Bu sebeplerdendir ki, ekran altı parmak izi tanıma, en popüler kilit açma teknolojisidir.

Qualcomm, 3D Sonic Max ultrasonik parmak izi sensörü hakkında konuştu. Yeni nesil teknoloji, daha büyük bir boyuta sahip ve 2 parmak izini destekliyor. Daha hızlı ve daha güvenli olan bu teknoloji, yeni teknolojinin özelliklerini okuyan bazı müşterilerden şikayet alabilir. Çünkü daha güvenli olması, ter, nem, yağ, toz gibi nedenlerden çalışmayacağı anlamına geliyor.

Güvenli olması, daha hassas bir tanıma teknolojisine sahip olduğu anlamına gelse de, şirket bunun üstesinden gelecek özellikler de ekliyor. 3D Sonic Max, tanıma, giriş, güvenlik ve rahatlık açısından yükseltiğinden, bazı müşterilerin hassas bir parmak izi algılama sisteminden korkmasına gerek kalmayacak.

3D Sonic Max ultrasonik parmak izi sensörü özellikleri

Hassas ve doğru tanıma: Qualcomm’un 3D Sonic Max ultrasonik parmak izi sensörü, kullanıcının cildinde bulunan çıkıntılar ve gözenekler gibi tanımayı zorlaştıracak 3D etkenleri dahi algılayabilecek düzeyde geliştirildi. Bunun için ultrasonik teknoloji kullanan yeni sensörler, parmak izlerini çok büyük ölçüde doğru tanımlayacak. Nemli bir parmakta da işe yarayacak.

Daha geniş alan: Geniş bir algılama alanına sahip 3D Sonic Max, resmi tanıtıma göre orijinal üründen 17 kat daha büyük olacak. Yani bu yeni sensör, çok kısa bir sürede çok büyük miktarda biyometrik veriyi toplayabilecek. Bu nedenle kilit açmak yalnızca 0,2 saniye sürecek.

Çift parmak izi tanıma: Geniş tanıma alanıyla 2 farklı parmağı aynı anda tanımayı da destekleyen teknoloji, ödeme ve diğer uygulamaların güvenliğini artırmış olacak. Ayrıca çocuk güvenliğine katkıda bulunacak bir özellik olduğu da açık. Çünkü ebeveynler bazı uygulamaları yalnızca 2 parmak izi ile açılabilir şekilde ayarlayabilecek. Böylelikle çocuklar, o uygulamaları açmak için ebeveynlerinin parmak izine ihtiyaç duyacak.

Ultra ince tasarım: Yeni Qualcomm 3D Sonic Max ultrasonik parmak izi sensörleri, ultra ince bir tasarım kullanıyor. 0,2 milimetre kalınlığı ile cihaz kalınlığını etkilemiyor.

Sizler Qualcomm’un yeni parmak izi sensörü hakkında neler düşünüyorsunuz? Fikirlerinizi yorumlarda bizimle paylaşabilirsiniz.