SpaceX, kendi çip paketleme tesisini kuracak!
SpaceX, Teksas’ta gelişmiş fan-out panel seviyesinde paketleme (FOPLP) yapacak bir fabrika kurmak için çalışmalara başladı. Tesis, 700 mm x 700 mm boyutlarında substrat kullanarak bugüne kadar sektörde görülen en büyük paketleme alanına sahip olacak.
SpaceX, kendi çip paketleme tesisini kuruyor
Şirket, şu anda Starlink sistemleri başta olmak üzere kendi donanımlarında kullanılan çiplerin paketleme sürecinde büyük ölçüde Avrupa merkezli STMicroelectronics ile çalışıyor. Bu son hamle ise, SpaceX’in dış kaynaklı tedarikçilere olan bağımlılığını azaltmak istediğini gösteriyor.
Firma, geçtiğimiz yıl yine Teksas’ın Bastrop kentinde ülkenin en büyük baskılı devre kartı (PCB) üretim tesisini faaliyete geçirmişti. Yeni kurulacak yonga paketleme tesisinin de bu yapının bir uzantısı olacağı ifade ediliyor.
Son dönemde ABD’de yonga paketleme yatırımları dikkat çekici şekilde artış gösterdi. Intel, 2024 başında New Mexico’daki 3,5 milyar dolarlık Foveros 3D paketleme tesisini devreye aldı. TSMC, 2025 içinde 42 milyar dolarlık yatırımla yeni bir gelişmiş paketleme tesisi kurmayı planlıyor.
GlobalFoundries ise New York’taki üretim sahasını genişleterek 575 milyon dolarlık yeni bir fotonik ve paketleme tesisi inşa etti. Ayrıca, şirketin ilerleyen dönemde ABD’de 16 milyar doları bulan ek yatırımlar yapacağı duyuruldu.
SpaceX’in bu son girişimi; yalnızca kendi üretim zincirini kontrol altına almakla kalmıyor, aynı zamanda ABD’nin yarı iletken kapasitesine doğrudan katkı sağlıyor. Şirketin yörüngede halihazırda 7.500’den fazla aktif uydusu bulunuyor ve bu sayı, planlanan genişlemelerle 32.000’in üzerine çıkacak
Yorumunuz gönderildi,
onaylandıktan sonra yayımlanacak.