Toshiba America Elektronic Components (TAEC) tarafından son nesil BiCS FLASH üç boyutlu (3D) flaş bellek duyurusu gerçekleştirildi. En yeni BiCS flaş aygıtı hücre başına 4 bit sunması, QLC teknolojisi ve ilk 3D flaş bellek aygıtı olmasıyla dikkatleri üzerine toplamayı başarıyor.

Intel yeni 3D NAND flaş SSD’lerini duyurdu!

Toshiba QLC BiCS flaş 3D bellek neler sunuyor?

Toshiba’nın QLC teknolojisi, şirketin üçüncü nesil 512Gb kapasiteli ve hücre başına 3-bit sunan TLC teknolojisine göre, 768Gb kalıp kapasitesi sunuyor ve flaş bellek teknolojisinin sınırlarını zorluyor. Toshiba yeni QLC BiCS Flash aygıtıyla 64 katmanlı hücre yapısı ve 768Gb/96GB ile dünyanın en büyük kalıp kapasitesini elde etmiş durumda. QLC flaş bellek aynı zamanda 16 kalıp istiflenmiş mimarisiyle 1.5 TB cihazlara izin veriyor ve tek bir pakette endüstrinin en yüksek kapasitesi sunuyor.

Toshiba, QLC teknolojisiyle çeşitli teknik zorlukları aşarak, gelişmiş devre tasarımı ve 3D flaş bellek işleme teknolojisiyle dünyanın ilk QLC 3D flaş belleğini ürettiklerinin altını çiziyor. Bu başarı özellikle de veri merkezlerini yakından ilgilendiriyor. QLC SSD’lerin güç tüketimini azaltması ve kapladığı düşük alanla veri merkezleri için harika bir seçim olacağı vurgulanıyor.

Toshiba, QLC aygıtlarının araştırma ve geliştirme amacıyla Haziran ayı başı itibarıyla SSD ve SSD kontrolcüsü üreticilerine sevk edileceğini belirtiyor. Bu 3D flaş belleklere ait ilk örnekler, 7-10 Ağustos tarihlerinde gerçekleştirilecek olan 2017 Flash Memory Summit’te gösterilecek.

:: Toshiba QLC BiCS flaş 3D belleklerle ilgili görüşleriniz neler?