TSMC 2028’de CoPoS Teknolojisine Geçiş Yapacak
Ünlü analist Ming-Chi Kuo tarafından paylaşılan bilgilere göre, yarı iletken devi TSMC, yapay zeka çipi üretiminde devrim yaratması beklenen yeni nesil CoPoS (chip-on-panel-on-substrate) paketleme teknolojisini 2028 yılının ikinci yarısında seri üretime almayı hedefliyor. NVIDIA’nın yeni nesil Feynman yapay zeka çipleri için ilk benimseyenlerden biri olacağı bu teknoloji, mevcut CoWoS paketleme yönteminin fiziksel boyut sınırlarını aşmayı amaçlıyor. TSMC’nin bu hamlesi, özellikle ultra büyük ölçekli paketlerin üretimi konusunda sektörde önemli bir verimlilik artışı sağlamayı hedefliyor. Intel’in EMIB-T teknolojisiyle rekabet edecek olan bu yeni sistem, yapay zeka pazarının artan işlem gücü ihtiyacına yanıt vermek üzere geliştiriliyor.
- TSMC’nin yeni CoPoS teknolojisi 2028 yılının ikinci yarısında seri üretime geçecek.
- Yeni paketleme yöntemi, standart litografi şablonlarından dokuz kat daha büyük çip yüzeylerinin üretilmesine imkan tanıyacak.
- NVIDIA, Feynman kod adlı çiplerinde TSMC’nin bu yeni paketleme çözümünü kullanan öncü şirketlerden biri olacak.
- CoPoS teknolojisi, geleneksel silikon ara katman yerine cam çekirdekli ve ABF katmanlı bir yapı kullanacak.
CoPoS Teknolojisi Fiziksel Sınırları Yeniden Belirleyecek
Mevcut CoWoS teknolojisi, silikon ara katmanların boyutuyla sınırlı olduğu için çok büyük ölçekli yapay zeka yongalarının üretiminde teknik darboğazlar yaratabiliyordu. CoPoS teknolojisi ise ara katman gereksinimini ortadan kaldırarak, panel üzerine doğrudan kurulum yapılmasına olanak tanıyor. Bu sayede üretim hatlarındaki litografi makinesinin fiziksel sınırlamaları aşılmış oluyor.
TSMC’nin yeni yöntemi, sektörde 9.5x retikül boyutunun üzerindeki devasa çip tasarımlarının önünü açacak.
Cam Çekirdekli Tasarım Performansı Artıracak
Analist Ming-Chi Kuo’nun detaylandırdığı üzere, yeni paketleme yöntemi cam çekirdeğin ABF (Ajinomoto Buildup Film) katmanları arasına yerleştirildiği bir yapı üzerine kuruluyor. Bu tasarım, çip bileşenlerinin daha kararlı bir şekilde monte edilmesini sağlarken, aynı zamanda termal yönetim ve sinyal iletimi açısından da üstün bir performans sunuyor. 
CoWoS yapısına kıyasla çok daha esnek bir üretim süreci sunan CoPoS, NVIDIA gibi yüksek performanslı hesaplama ihtiyaçları olan şirketlerin taleplerini karşılamak için kritik bir rol oynayacak.
NVIDIA ve TSMC İş Birliği Güçlenecek
Piyasada Intel’in EMIB-T teknolojisinin NVIDIA tarafından değerlendirildiğine dair iddialar dolaşsa da, TSMC’nin bu yeni adımı NVIDIA ile olan stratejik ortaklığı korumayı hedefliyor. 2028 yılına doğru ilerlerken, yapay zeka çiplerinin mimarisinde gerçekleşecek bu değişim, sadece boyut değil, aynı zamanda maliyet verimliliği açısından da büyük bir dönüşüm vadediyor. Analistler, bu teknolojinin başarılı olması durumunda TSMC’nin yüksek kaliteli çip paketleme pazarındaki hakimiyetini sürdüreceğini öngörüyor.
Sizce 2028 yılında yapay zeka çipi üretiminde cam çekirdek teknolojisine geçiş, donanım dünyasında ne gibi köklü değişiklikleri beraberinde getirecek? Görüşlerinizi ve tahminlerinizi yorumlar kısmında bizimle paylaşabilirsiniz.
Yorumunuz gönderildi,
onaylandıktan sonra yayımlanacak.