Reklam
    Reklam
    Donanım

    TSMC 2nm Üretiminde Vites Yükseltiyor

    TSMC, yapay zeka ve yüksek performanslı çipler için 2 nm üretim kapasitesini 5 yeni tesisle iki katına çıkarıyor.
    TSMC, 2 nm, çip üretimi, yarı iletken, teknoloji

    Çip üretim devi TSMC, yapay zeka çipleri ve yüksek performanslı hesaplama alanındaki yoğun talebi karşılamak için 2 nm üretim kapasitesini hızla artırıyor. Şirket, bu yıl devreye alınacak 5 yeni tesisle birlikte tarihinin en hızlı genişleme sürecini yürütüyor.

    TSMC 2026 Technology Symposium kapsamında konuşan Hou Yung-ching, genişleme planlarının iki kat hızla ilerlediğini ifade etti. 2 nm üretim sürecinin seri üretime geçtiğini belirten yetkili, yeni nanosheet mimarisinin 3 nm nesline göre daha iyi bir verimlilik sunduğunu vurguladı.

    Reklam
    Reklam

    Büyüme hızı ikiye katlanıyor

    Artan kapasiteye rağmen yüksek performanslı çiplerde arz sıkıntısının sürmesi bekleniyor. NVIDIA, Apple, Qualcomm ve AMD gibi teknoloji devleri, 2 nm üretim kapasitesinin büyük bir kısmını şimdiden güvence altına almış durumda.

    Apple’ın başlangıç kapasitesinin yarısından fazlasını aldığı bildiriliyor. Hou Yung-ching, aynı yıl içinde birden fazla fabrikanın yeni üretim süreçlerini devreye almasının sektörde bir ilk olduğunu belirtti.

    Reklam
    Reklam

    Beş adet 2 nm fabrikasının faaliyete geçmesiyle üretim kapasitesinin 3 nm dönemine kıyasla yaklaşık %45 artması öngörülüyor. TSMC, her yıl 9 yeni fabrika kurmayı veya mevcut tesisleri genişletmeyi planlayarak büyüme hızını geçmişe göre iki katına çıkarıyor.

    Üretim artışı Arizona, Kumamoto ve Dresden gibi küresel tesislerde de eş zamanlı olarak devam ediyor. Güçlü talep sayesinde yapay zeka hızlandırıcıları için wafer sevkiyatları 11 kat artış gösterdi.

    İleri paketleme teknolojilerinde büyük yatırım

    Gelişmiş paketleme teknolojileri kullanılan büyük boyutlu çiplere olan talep de 6 kat yükselmiş durumda. 3D paketleme teknolojilerindeki ilerlemeler, SoIC çiplerinin seri üretim süresini %75’e kadar kısalttı.

    Reklam
    Reklam

    Şirket, gelişmiş paketleme kapasitesinin 2027 yılında %80 oranında büyümesini hedefliyor. TSMC, yüksek performanslı üretim süreçlerine yönelik devasa talebi karşılamak için kapasitesini eşi görülmemiş bir hızda genişletmeye devam ediyor.

    Bu büyük ölçekli yatırımlar, şirketin yarı iletken sektöründeki lider konumunu ve hakimiyetini güçlendirmeyi amaçlıyor.

    Reklam
    Reklam

    Sizce TSMC’nin bu agresif üretim stratejisi çip krizini çözmeye yetecek mi?

    Henüz yorum yok İlk Yorumu Yaz
    ×

    Yorumunuz gönderildi,
    onaylandıktan sonra yayımlanacak.

    Yorum Yaz

    Mobil Versiyondan Çıkış Yap