TSMC, çip üretiminde devrim yaratacak yeni bir yaklaşımla, geleneksel yuvarlak wafer’ları terk ederek yenilikçi dikdörtgen düzeneklere (substratlara) geçmeyi planlıyor. Bu yeni düzenekler, her bir birimde daha fazla çip yerleştirilmesine olanak tanıyarak üretimi katlanarak artıracak. Peki bunun ne gibi faydaları olacak? İşte detaylar…
TSMC, çip teknolojisinde gelecek AI teknolojileri için dikdörtgen düzenekler kullanacak
TSMC’nin üzerinde çalıştığı dikdörtgen düzenekler, 510 mm x 515 mm boyutlarında ve standart yuvarlak wafer’lara göre üç kat daha büyük bir kullanılabilir alana sahip. Bu şekil, kenarlardaki boşlukları en aza indirerek alan optimizasyonu sağlıyor ve atıkları azaltıyor. Bu teknoloji hala deneysel aşamada olsa da, ticari kullanıma sunulması birkaç yıl sürebilir.
Yapay zeka (AI) teknolojilerine olan ilginin artması, TSMC gibi çip üreticilerinin hesaplama gücü talebine ayak uydurmasını zorunlu kılıyor. Çip paketleme, yarı iletken teknolojisinin ilerlemesinde kritik bir rol oynuyor. TSMC’nin CoWoS (chip-on-wafer-on-substrate) teknolojisi, Nvidia’nın H200 ve B200 AI işleme çiplerinde olduğu gibi, veri işleme hızını ve hesaplama performansını artırarak ileri düzey paketleme yöntemlerine sahip olacak.
TSMC, 2nm teknolojisi için NanoFlex'i duyururken, N2P'nin ters yüzeyli güç iletim ağından vazgeçtiğini açıkladı.
Dikdörtgen düzeneklere geçiş, TSMC ve tedarikçileri için önemli zorluklar getirecek. Üretim süreçlerini geliştirmek ve adapte etmek için zaman ve kaynak yatırımı gerekecek. Ayrıca, yeni düzenekler üzerinde fotoresist uygulama yöntemlerinin nasıl olacağını anlamak önemli bir zorluk olacak. Peki bu teknolojinin bize ne faydası var?
Bu yeni teknoloji, üretim sürecinde daha az malzeme israfına yol açarak ve genel üretim maliyetlerini önemli ölçüde düşürecek. Üretim maliyetlerindeki bu azalma, tüketiciye daha uygun fiyatlı ürünler olarak yansıyacak. Dikdörtgen düzenekler, daha fazla çipin aynı alanda yerleştirilmesine olanak tanıyor, bu da daha yüksek işlem gücü ve performans anlamına geliyor. Bu da, tüketicilere daha hızlı ve daha verimli akıllı telefonlar, bilgisayarlar ve diğer elektronik cihazlar sunacak.
TSMC’nin ana rakibi Samsung da çip üretimi için cam düzenekler üzerine yoğun Ar-Ge çalışmaları yapıyor. Cam substratlar, organik düzeneklere göre daha yüksek düzlemsellik sunarak litografi süreçlerinin hassasiyetini artırıyor. Samsung, bu teknolojiyi 2026 yılında piyasaya sürmeyi planlıyor.
Bu yeni teknolojilerin geliştirilmesi, yarı iletken endüstrisinde önemli ilerlemeler vaat ediyor. Siz ne düşünüyorsunuz? Görüşlerinizi aşağıdaki yorumlar kısmına yazabilirsiniz.
