Türk Telekom düzenlediği Siber Güvenlik Zirvesi’nde siber saldırılara karşı sunduğu çözümleri açıkladı. Zirve’de dijital dünyanın önemli tehdidi olan siber saldırılara değinildi. Ankara’da düzenlenen Zirve’ye teknoloji dünyasından 200’ün üstünde üst düzey yönetici katıldı. Türk Telekom Siber Güvenlik Zirvesi için önemli isimler sahneye çıktı.
Xiaomi Mi 9T özellikleri
Türk Telekom Siber Güvenlik Zirvesi düzenledi
Zirve’de konuşan Türk Telekom Yönetim Kurulu Başkanı Ömer Fatih Sayan, Türkiye’nin dijital dönüşümüne 2005 yılından bu yana 35.3 milyar lira yatırım yapıldığını altını çizerek, bu süre içinde Hazine’ye 89.2 milyar katkı sağladığını belirtti. Siber saldırılara da dikkat çeken Sayan, “Ne kadar alt yapınız olursa olsun bu güvenliği sağlamadığınız takdirde, o alt yapının sahibi siz değilsinizdir” dedi.
Türk Telekom Teknolojiden Sorumlu Genel Müdür Yardımcısı Yusuf Kıraç ise siber tehditle sürekli mücadele halinde olunduğunu belirti. 2017 Arbor Dünya Geneli Güvenlik Raporu’na da değinen Kıraç, “Raporda en yüksek atak boyutu 800 Gbps olarak görünürken, 2018 ATLAS Report’ta bu boyut 1.7 Tbps olarak karşımıza çıkmaktadır. Burada kendi omurgamızda konumlandırdığımız ve paylaşımlı olarak hizmet sunduğumuz yüksek kapasitemiz ile DDoS tarafında her ay yaklaşık 15 bin civarında irili ufaklı atağı engelliyoruz, 2018 yılı içinde yaklaşık 1.500’ün üzerinde 1 Gigabit üstü atağı engellemiş bulunuyoruz” dedi.
Son olarak sahneye çıkan Türk Telekom Pazarlama ve Müşteri Hizmetleri Genel Müdür Yardımcısı Ümit Önal, zirvede yaptığı konuşmada Türk Telekom’un her projesinde ve ürününde siber güvenliği ön planda tuttuğunu belirtti. Önal, “Türk Telekom olarak yeni teknoloji inovasyonu, kullanıcı merkezli tasarım ve bulut uygulamaları konularında geliştirerek sunacağımız yeni ürün ve hizmetlerimizle IoT’den Yapay Zekâ’ya, Bulut’tan Analitik ve Big Data’ya kadar her şeyi dijital dönüşüm kapsamında değerlendirip, bu yolda siber güvenliği de ön planda tutarak sanayide dijitalleşme yani Endüstri 4.0’a yol gösterici olmayı amaçlıyoruz” dedi.