Uydu bağlantılı Xiaomi Mix Flip için geri sayım!

Katlanabilir telefon pazarındaki payını artırmak için çalışmalarını sürdüren Xiaomi cephesinde yakında piyasaya sürülmesi beklenen modellerden birisi de Xiaomi Mix Flip. Ürünle ilgili bugüne dek gelen sızıntılar bir hayli kısıtlı ve bu nedenle kullanıcıların akıllarında tasarım ve performans gibi konularda çok sayıda soru işareti mevcut. Ancak bu durum yavaş yavaş değişmeye başladı, zira Xiaomi Mix Flip kilit özellikleri ortaya çıktı. İşte Xiaomi Mix Flip özellikleri ve potansiyel tanıtım tarihi!

Xiaomi Mix Flip özellikleri ve potansiyel tanıtım tarihi

GSMChina tarafından paylaşılan raporlara göre yaklaşan Xiaomi Mix Flip, 2405CPX3DG / 2405CPX3DC model numarasına sahip olacak. Bununla birlikte Galaxy Z Flip 5’e benzer şekilde içe doğru katlanabilen bir yapıda olacağını belirtelim.

Akıllı telefona güç verecek işlemci Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 olacak. 4 nm teknolojisiyle üretilen işlemcide 1 adet 3.3 GHz ARM Cortex-X4, 3 adet 3.2 GHz ARM Cortex-A720, 2 adet 3.0 GHz ARM Cortex-A720 ve 2 adet 2.3 GHz ARM Cortex-A520 çekirdekleri mevcut. Dahası, firma yongasında Ray Tracing destekli Adreno 750 grafik birimine yer veriyor.

HyperOS güncellemesi alacak Xiaomi, Redmi ve POCO modelleri 

HyperOS güncellemesi alacak Xiaomi, Redmi ve POCO modelleri hangileri? HyperOS güncellemesi alacak modeller!

Cihazda henüz çözünürlükleri belli olmayan çift arka kamera kurulumu ve uydu bağlantısı gibi kullanışlı özelliklerin yer alması bekleniyor. Bunun dışında katlanabilir telefonun mayıs ayında tanıtılacağı gelen bilgiler arasında. Türkiye pazarına da gelmesi beklenen modelin fiyat etiketi ise markanın bir diğer serisi Mix Fold’a göre daha uygun olacak.

Kullanıcılara fikir vermesi açısından Xiaomi Mix Fold 3’ün teknik özellikleri şöyle;

Peki siz bu konu hakkında ne düşünüyorsunuz? Görüşlerinizi yorumlar kısmından bizlerle paylaşmayı unutmayın.