Katlanabilir telefon pazarında ciddi bir rekabet söz konusu. Markalar pastadan biraz daha pay alabilmek için günden güne yeni modellerini piyasaya sürüyorlar. Bu alanda faaliyet gösteren üreticilerden Xiaomi de çok yakında Mix Flip modelini kullanıcıların beğenisine sunacak. Cihazın son olarak tasarımı belli oldu. İşte Xiaomi Mix Flip tasarımı!
Xiaomi Mix Flip tasarımı belli oldu
GSMChina tarafından paylaşılan son raporlara göre Xiaomi Mix Flip, delikli bir ekran tasarımıyla kullanıcı karşısına çıkacak. Bununla birlikte katlanabilir telefonun arka panelinde yatay olarak konumlandırılmış çift kamera kurulumu mevcut olacak. Dahası, bu modülün içerisinde 50 Megapiksel ana ve çözünürlüğü belli olmayan bir telefoto sensörü bizleri karşılayacak.
Akıllı telefona güç verecek işlemci Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 olacak. 4 nm teknolojisiyle üretilen işlemcide 1 adet 3.3 GHz ARM Cortex-X4, 3 adet 3.2 GHz ARM Cortex-A720, 2 adet 3.0 GHz ARM Cortex-A720 ve 2 adet 2.3 GHz ARM Cortex-A520 çekirdekleri mevcut. Dahası, firma yongasında Ray Tracing destekli Adreno 750 grafik birimine yer veriyor.
HyperOS güncellemesi alacak yeni Xiaomi modelleri ortaya çıktı
Modelde uydu bağlantısı gibi kullanışlı özelliklerin yer alması bekleniyor. Bunun dışında katlanabilir telefonun mayıs ayında tanıtılacağı gelen bilgiler arasında. Türkiye pazarına da gelmesi beklenen modelin fiyat etiketi ise markanın bir diğer serisi Mix Fold’a göre daha uygun olacak.
Özellik | |
---|---|
Ekran | Dış Ekran: 6.56 inç 120Hz AMOLED İç Ekran: 8.03 inç LTPO OLED 120Hz |
İşlemci | Snapdragon 8+ Gen 2 |
RAM ve Depolama | 16GB’a kadar RAM + 1TB’a kadar depolama |
Batarya | 4800mAh, 67W kablolu şarj, 50W kablosuz şarj |
Kamera | Dörtlü arka kamera: 50MP ana + iki adet 10MP telefoto + 12MP ultra geniş İç ve dış ekranda 20MP selfie |
Yazılım | Android 13 tabanlı MIUI Fold 14 |
Fiyatı | 1300 dolar |
Peki siz bu konu hakkında ne düşünüyorsunuz? Görüşlerinizi yorumlar kısmından bizlerle paylaşmayı unutmayın.
Uydu bağlantı=sınırsız kullanım 😍😍