İş Dünyası

    Yapay Zeka Talebi TSMC’yi Zorluyor: Rakipler Devrede

    TSMC, CoWoS talebini karşılamakta zorlanıyor. İleri paketleme siparişleri Intel ve diğer rakip fabrikalara kaymaya başladı.
    TSMC, CoWoS, Intel, EMIB, yarı iletken

    Yapay zeka ve yüksek performanslı bilgi işlem çiplerine olan talep dünya genelinde rekor seviyelere ulaştı. Bu yoğun talep, sektörün önde gelen üreticisi TSMC’nin gelişmiş paketleme teknolojisi CoWoS kapasitesini zorlamaya başladı.

    TSMC, tedarik zinciri darboğazları nedeniyle artan siparişleri karşılamakta güçlük çekiyor. Bu durum, sektördeki diğer üreticilerin ve rakip firmaların öne çıkmasına zemin hazırlıyor.

    İleri paketleme pazarında rekabet kızışıyor

    TSMC’nin CoWoS teknolojisi uzun süredir sektörün standart tercihi olsa da, artan talep üretimi yetersiz kılıyor. Intel, kendi EMIB teknolojisi ile bu boşluğu doldurarak pazarın ikinci büyük oyuncusu olmayı hedefliyor.

    featured image

    Sadece Intel değil, ASE, SPIL, Powertech ve KYEC gibi Tayvanlı paketleme ve test şirketleri de TSMC’den taşan siparişleri karşılıyor. Bu şirketler, TSMC’nin kapasite kısıtlamalarından kaynaklanan sipariş kaymalarından aktif bir şekilde yararlanıyor.

    TSMC, Tayvan’da Hsinchu, Southern Taiwan, Taoyuan Longtan, Central Taiwan ve Miaoli Zhunan olmak üzere beş farklı tesiste faaliyet gösteriyor. Şirket, üretim kapasitesini artırmak için Tayvan’da yeni tesisler inşa etmenin yanı sıra ABD’nin Arizona eyaletinde de iki fabrika kurmayı planlıyor.

    NVIDIA ve AMD gibi dev müşteriler, TSMC’nin kapasitesini önceden rezerve ederek üretim süreçlerini güvence altına almaya çalışıyor. NVIDIA’nın gelecek nesil Feynman GPU’ları için paketleme siparişlerini Intel’e kaydıracağı yönündeki raporlar, sektördeki değişimin boyutlarını gözler önüne seriyor.

    Gelecek nesil çipler ve üretim stratejileri

    AMD, EPYC Venice çiplerini TSMC’nin N2P düğümünde üretmeye devam ediyor ve gelecek nesil MI400 ile MI500 serisi için de yine TSMC’nin teknolojilerinden faydalanmayı planlıyor.

     

    featured image

    Bu çipler, dünya genelindeki büyük ölçekli veri merkezlerinde ve hiper ölçekli platformlarda kullanılacak.

    TSMC, yüksek kârlı süreçlere ve büyük müşterilerine odaklanarak bu dönemi yönetmeye çalışıyor. Ancak müşterilerin paketleme ihtiyaçları için tamamen rakip fabrikalara yönelme riski, şirket için önemli bir zorluk oluşturuyor.

    Sektördeki bu üretim kaymalarının uzun vadede çip tedarik zincirini nasıl etkileyeceğini düşünüyorsunuz?

    Henüz yorum yok İlk Yorumu Yaz
    ×

    Yorumunuz gönderildi,
    onaylandıktan sonra yayımlanacak.

    Yorum Yaz