Apple, karma gerçeklik başlığı Vision Pro için donanım tarafında önemli bir güncellemeye gidiyor. Geçtiğimiz yıl tanıtılan ilk modelde kullanılan R1 çipi, yerini Apple tarafından geliştirilen R2 çipine bırakıyor. TSMC’nin 2 nanometre üretim sürecinden çıkacak olan bu yeni nesil çip, başlıktaki sensör ve kameraların topladığı verileri daha hızlı ve daha verimli şekilde işleme kapasitesine sahip.
Yeni Apple Vision Pro karşımıza çıkacak
R2 çipi, ilk nesilde kullanılan R1’in devamı niteliğinde geliştiriliyor. R1 çipi, Vision Pro’daki kameralar, mikrofonlar ve sensörlerden gelen ham verileri anında işleyerek göz, el ve kafa hareketlerinin takibini sağlıyordu.
R2 ile bu görevlerin daha yüksek performansla yerine getirilmesi hedefleniyor. 2nm üretim süreci sayesinde enerji verimliliğinde de kayda değer bir artış bekleniyor. Bu gelişme, cihazın pil ömrüne doğrudan etki etmesi açısından dikkat çekiyor.
Yeni çipin, Vision Pro 2 olarak anılan yeni nesil başlıktan önce güncellenmiş bir modelde yer alması planlanıyor. Cihazın bu yıl tanıtılması olasılığı konuşuluyor. Ancak Apple’ın tamamen yeni bir Vision Pro jenerasyonunu 2027 yılında piyasaya sürmeyi planladığı iddiaları da gündemde. Bu durumda R2 çipinin ilk kez hangi modelde yer alacağı henüz kesinleşmiş değil.
https://shiftdelete.net/iphone-17-pro-max-elimizde-detaylica-inceledik
Apple, Vision Pro’daki R2 çip stratejisini diğer donanımlarıyla eş zamanlı şekilde yürütüyor. Şirketin akıllı telefon tarafında iPhone 18 ile birlikte tanıtılması beklenen A20 işlemcisi ve C2 modem çipi de 2nm sürecinde üretilecek. Böylece Apple, 2nm teknolojisini hem iPhone serisinde hem de Vision Pro ürün ailesinde kullanarak donanım mimarisinde çapraz uyum sağlayan bir yapıya geçiyor.
Yeni Vision Pro modelinin tasarım açısından radikal bir değişiklik getirmesi beklenmiyor. Ancak R2 çipiyle birlikte kullanıcı deneyiminde somut iyileştirmeler sunacağı öngörülüyor. Cihazın çıkış tarihi ve fiyatlandırmasına dair resmi bir açıklama bulunmuyor.
