Intel Geliştirici Forumu‘nda konuşan Intel
Kıdemli Bilim Adamı ve CTO Justin Rattner, tüketicilerin ve kurumsal kullanıcıların,
internet tabanlı yazılımlara, servislere ve multimedya özelliklere artan talebine
dikkat çekti ve kişisel sistemlerden dev veri merkezlerine kadar bilgi teknolojilerinin
önündeki fırsatlara ve sorunlara değindi.

Justin Rattner

Büyük düşler
Rattner, önümüzdeki on yılda, kullanıcıların yüksek performanslı bir cihaz
ile milyonlarca sunucuya sahip büyük veri merkezlerindeki online yazılım servislerine
bağlanacaklarını iletti.

Bu servislerin, kullanıcıların, kişisel verilerine
ulaşıp, çeşitli uygulamalar çalıştırmalarına, gerçekçi oyunlar oynamalarına,
gerçek zamanlı videoları paylaşmalarına izin vereceğini söyledi.

Bu yeni kullanım
modelinin ise, endüstriyi, saniyede bir trilyon kayan nokta işlemini (teraFLOP)
gerçekleştirecek bir performans ve terabyte’lık bant genişliği sunmaya zorlayacağını
iletti.

Rattner konuşmasını şöyle sürdürdü: "Büyük
veri merkezlerinin çoğalması ve yüksek performanslı kişisel cihazlara olan
ihtiyacın artmasıyla beraber endüstrinin yüksek güvenlik ve enerji tasarrufunu
da dikkate alarak her alanda yenilikçi çözümler oluşturması gerekiyor. Bu
zorlukların aşılması, geliştiriciler ve sistem tasarımcıları için yeni pazarlar
ve fırsatlar yaratırken, bütün bilgi işlem cihazları açısından da çeşitli
kazançlar sağlayacak."

TeraFLOP, saniyede bir trilyon 
Floating Point işlemi anlamına geliyor.

Tera ölçekli araştırma işlemcisi prototipi
Silikon teknolojisindeki üç ana buluşun önemine değinen Rattner, ilk olarak
dünyanın ilk programlanabilir TeraFLOP işlemcisi olan Intel‘in tera ölçekli
araştırma prototipinin detaylarını açıkladı.

80 basit çekirdeğe sahip olan
ve 3.1 GHz hızda çalışan deneysel işlemcide amaç, terabyte boyutlardaki verilerin
çekirdekten çekirdeğe ve çekirdekle bellek arasında hızla taşınması için
ara bağlantı stratejilerinin test edilmesi.

Rattner, "Silikon fotoniğindeki
son buluşlarla birleştirildiğinde, bu işlemciler, tera ölçekli bilgi işlem
için üç önemli gereksinimi karşılıyor; teraOPS performans, saniyede terabyte’lık
bellek bant genişliği ve saniyede terabit’lik I/O kapasitesi. Bu teknolojilerin
ticari bir uygulamada kullanılması yıllar alacaktır ama bu gelişme bilgisayarlara
ve sunuculara tera ölçekte performans sağlamanın ilk adımıdır" dedi.

20 MB’lık SRAM bellek
İkinci önemli yenilik, işlemcinin silikon tabakası üzerinde istiflenen 20
MB‘lık bir SRAM bellek. Bir tabaka üzerinde istiflenmek, binlerce ara bağlantıyı
mümkün kılıyor ve bellek ile çekirdek arasında bir Tbps’den daha büyük bir
bant genişliği sağlıyor.

Hybrid Silicon
Laser
Rattner üçüncü yenilik olarak da, California
Üniversitesi‘ndeki araştırmacılarla
birlikte geliştirilen ve daha yeni duyurulan Hybrid Silicion
Laser‘lerden bahsetti. Bu buluşla düzinelerce veya belki de yüzlerce Hybrid Silicon
Laser, diğer silikon
fotonik komponentleri ile tek bir silikon yongası üzerinde entegre edilebiliyor.

Bu da, bilgisayarların içindeki işlemciler arasında, bilgisayarlar arasında
ve veri merkezlerindeki sunucular arasında, terabyte‘lık verilerin Tbps hızında
hareket etmesini sağlayacak optik bağlantılara yol açabilir.

Intel, bu tera ölçekli bilgi işlem vizyonunu gerçekleştirmek
ve insanların günlük yaşamlarında kullanabilecekleri daha akıllı ürünler sağlamak
için, pek çok alanda üreticilerle, bağımsız yazılım üreticileri ve geliştiricilerle
yakın ilişki içinde çalışacak.

Bilgi için: http://www.intel.com/go/terascale

SDN