Yarı iletken dünyasının iki devi Apple ve NVIDIA bugüne kadar TSMC fabrikalarında birbirine değmeden üretim yapıyordu. Apple mobil işlemcilerinde farklı bir paketleme teknolojisi kullanırken NVIDIA grafik kartlarında kendine özgü bir hattı işgal ediyordu. Ancak Apple cephesinin yeni nesil silikon hedefleri bu barışı bozmak üzere. Teknoloji devinin özellikle gelecek nesil M serisi işlemcilerinde kullanmayı planladığı yeni paketleme teknolojileri NVIDIA ile aynı üretim hattını paylaşmasını zorunlu kılıyor. Bu durum üretim kapasitesinde ciddi bir darboğaza yol açabilir.
Apple M5 Ultra üretimi NVIDIA ile kapasite savaşını başlatacak
Bugüne kadar Apple A serisi işlemcilerinde belleklerin işlemci üzerine monte edildiği InFO teknolojisini kullanırken NVIDIA ise CoWoS teknolojisini tercih ediyordu. Ancak raporlara göre Apple M5 Pro ve M5 Max yongaları için dikey istiflemeye imkan tanıyan SoIC teknolojisine geçiş yapıyor. Özellikle üst seviye Apple M5 Ultra veya gelecekteki M6 Ultra modellerinde kullanılacak 3D paketleme yöntemleri NVIDIA kaynaklarıyla birebir örtüşüyor. Apple tarafının yeni A20 çipleri için de çoklu zar yapısına geçerek WMCM teknolojisini kullanacak olması üretim bantlarındaki yoğunluğu artıracak ve iki devi aynı kaynaklar için rekabete sokacak.
Intel ve Samsung için fırsat doğuyor
TSMC tesislerindeki gelişmiş paketleme kapasitesinin sınırlı olması ve yaklaşan bu darboğaz analistleri endişelendiriyor. İki devin aynı kaynaklar için kapışması durumunda Apple üretim yükünü hafifletmek için alternatif arayışına girebilir. Şirketin giriş seviyesi M serisi işlemcilerin üretimi için Intel ve Samsung ile görüşebileceği konuşuluyor. Özellikle Intel tarafındaki 18A üretim sürecinin Apple adına güçlü bir alternatif olduğu ve 2027 yılına kadar üretimin yüzde 20 gibi bir kısmının buraya kayabileceği belirtiliyor.
Çin’den Nvidia’ya Şok Yasak!
Çin hükümeti, Nvidia'nın H200 yapay zeka çiplerinin satın alınmasını durdurma kararı aldı. Pekin, yerli üretime odaklanarak siparişleri kesti.Yeni üretim teknikleri geliyor
Apple üretim sürecinde sadece paketleme yöntemini değil kullanılan materyalleri de değiştiriyor. Şirketin yeni çiplerinde kullanacağı sıvı kalıplama bileşiği (LMC) TSMC standartlarını karşılamak üzere özel olarak tasarlandı. Bu materyal değişimi Apple cephesinin CoWoS teknolojisine olan ilgisini ve NVIDIA alanına girişini kanıtlar nitelikte. Teknoloji dünyası bu iki devin üretim hattındaki kavgasının son kullanıcıya fiyat artışı veya stok sorunu olarak yansıyıp yansımayacağını merakla bekliyor.
Peki sizce Apple üretim için ezeli rakiplerinden Intel fabrikalarını kullanmalı mı? Bu rekabet piyasayı nasıl etkiler? Yorumlarda tartışalım.