Intel ve AMD arasındaki silikon iş birliği gerçeğe dönüşmüş durumda. Intel ilk çok çipli modülünün (MCM) duyurusunu resmen gerçekleştirdi.
TSMC, 3 nm işlemciler için ilk adımı attı. Yarı iletken üretiminin büyük payına sahip olan TSMC, dünyanın ilk 3 nm fabrikasını duyurdu.
Intel Coffee Lake ve AMD Vega tek modülde bir araya geldi!
14 nm Core Coffee Lake-H işlemci ve AMD Vega mimarisi tabanlı 14 nm GPU kalıbı çok çipli modülde bir araya getiriliyor. Bu GPU kalıbı, 1024 bir genişliğindeki bellek veri yolunda kendi HBM2 bellek yığınına da sahip.
GPU kalıplarını bellek yığınlarına bağlamak için silikon birleştiricilerin kullanıldığı AMD Vega 10 ve Fiji çok çipli modüllerinden farklı olarak Intel, Bütünleşik Çoklu-Kalıp Arabağlantı Köprüsü (EMIB) adıyla yüksek yoğunluklu alt tabaka seviyesinde bir kablo kullanmış. Bu kablo sayesinde paket alt tabakasında kablolanmış PCI-Express Gen 3.0 üzerinden işlemci ve GPU kalıpları birbiriyle iletişime geçebiliyor.
Küçük bir Z yüksekliğinde olan çok çipli modül, CPU ve GPU’nun ayrık olduğu GDDR bellek yongaları ile kıyaslandığında çok daha küçük bir ayak izine sahip. Ayrıca, ciddi grafik gücüne sahip yeni nesil ultra taşınabilir dizüstü bilgisayarların da önü açılıyor. Hatta cihaz kalınlıklarının 11 milimetreye kadar düşebileceğini vurgulayalım.
Bu modüllere sahip ilk cihazların 2018 yılının ilk çeyreğinde çıkması planlanıyor.
Shiftdelete.net:: Bu çok çipli modül hakkında ne düşünüyorsunuz?
