Intel CEO’su Pat Gelsinger Intel Accelerated etkinliğinde yaptığı açıklamada 2025 yılına kadar liderliği yeniden ele geçirmeyi beklediğini ifade etti. Bu bağlamda devreye sokacakları yepyeni çip ve paketleme teknolojilerinden bahsetti. Şirket önceden ürettiği çiplerin boyutunu ima etmek adına nanometre gibi ifadelerle adlandırıyordu. Bu isimlendirmeler, yerini “Intel 7”, “Intel 20A” gibi ilerlerleyen yıllarda kullanılacak teknolojilere bıraktı.

12. Nesil Alder Lake yongaları da dahil olmak üzere, gelecekte piyasaya çıkacak tüm Intel ürünlerinde bir devrin sonu başlayacak. “Nanometre” ismini artık görmeyeceğiz.

Qualcomm işlemcileri üretecek firma belli oldu

Intel ile Qualcomm arasında yapılan yeni bir anlaşma kapsamında, Snapdragon işlemcilerin Intel'in tesislerinde üretileceği bildirildi.

Intel işlemcilerin yeni adlandırma sistemi nasıl?

Intel 7: Intel’in üçüncü nesil 10nm fabrikasyon sürecinin yeni adı. Aynı zamanda 10nm SuperFin teknolojisinin (11. Nesil Intel Tiger Lake işlemci modellerinde de kullanılmıştı) halefi. Yeni “Intel 7” teknolojisi, önceki nesle kıyasla watt başına düşen performansta yaklaşık yüzde 10 ila yüzde 15 iyileştirme sağlayacak ve güç verimliliği ve pil ömrü noktasında avantaj elde edecek.

Intel 7 tabanlı ilk ürünler, Alder Lake yongaları ve veri merkezlerinde kullanılacak olan Sapphire Rapids yongalarıyla birlikte hayata geçecek.

Intel 4: 7nm fabrikasyon teknolojisi olarak da anılan ve Intel’in üretim sorunları nedeniyle 2023’e ertelemek zorunda kaldığı mimarinin yeni adı. Normal şartlar altında 2021’de çıkması planlanan teknoloji, TSMC ve Samsung’un da kullandığı EUV (aşırı ultraviyole) tekniğini barındırıyor. İyileştirmeler sayesinde Intel 4’ün mm² başına yaklaşık 200-250 milyon transistör yoğunluğuna sahip olması bekleniyor.

Yapılan açıklamada Intel 4’ün watt başına düşen performansta yaklaşık yüzde 20’lik bir artışa ev sahipliği yapacağı belirtildi. Mimariyle üretilen Meteor Lake işlemcilerin üretimi 2022’nin ikinci yarısında başlayacak. Veri merkezleri için de Granite Rapids işlemciler üretilecek.

Intel 20A: Intel’in RibbonFET adlı yepyeni bir transistör mimarisini hayata geçireceği teknoloji. Daha fazla transistör yoğunluğuna karşın oldukça küçük boyutlarla yonga geliştirilmesini mümkün kılacak 20A’da PowerVia teknolojisi kullanılacak. Başlıkta “A” harfi, nanometreden daha küçük bir ölçü birimi olan Angstrom’u temsil ediyor.

Intel 3: 2023’ün ikinci yarısında üretime geçeceği açıklanan Intel 3, ikinci nesil 7nm teknolojisinin yeni adı olarak karşımıza çıkıyor. Çıkış tarihi henüz bilinmeyen mimariyle üretilen işlemcilerde de EUV tekniği kullanılacak, bu sayede watt başına düşen performansta yaklaşık yüzde 18’lik bir artış yaşanması hedefleniyor.

Intel 18A: Intel’in transistör performansını artıracak en önemli yeniliklerden biri olarak tanımladığı 18A teknolojisi, ikinci nesil RibbotFET mimarisini bünyesinde barındırıyor. 2025 yılının ilk aylarında üretime geçeceği açıklanan 18A, Intel’in iddiasına göre şirkete yarı iletken pazarındaki liderliğin kapılarını açacak.