Samsung, yeni 512GB DDR5 bellek modülünü tanıttı. Şirket, Hot Chips yarı iletken konferansında duyuruyu yaptı. DDR5-7200 modülü, kurumsal kullanım için tasarlandı. 512 GB DDR5 modülü, şu anda piyasadaki modüllerin iki katı performans ve depolamaya sahip olacak. İşte ürünün tüm ayrıntıları…
Foxconn’dan korkutan çip açıklaması
Samsung, bellek modülüyle performansı artırıyor
Güney Kore merkezli şirketin 7.2 Gbps‘ye kadar hızla 512 GB depolama sunan DDR5 belleği dikkat çekti. Yeni DDR5 bellek modülü 1.1 voltta çalışırken yüzde 40 daha hızlı performans sağlayacak.
Samsung, bellek modülünün ayrıntılarını da paylaştı. 512 GB DDR5 bellek modülü, 8 yüksek TSV dizilimi içeriyor. 512 GB’a kadar kapasiteye sahip olduğunu ise söylemeye gerek yok aslında. Kıyas olarak, önceki DDR4’ün dört kalıbı vardı. Kalıplar yeni üründe iki kat fazla olmasına rağmen, oldukça ince bir tasarıma sahip. Yeni DDR5 modülü sadece 1 mm kalınlıkta.
İlk başta da belirttiğimiz gibi, yeni bellek modülünü Samsung, veri merkezleri ve sunucu pazarları için üretecek. Samsung’un tüketici DDR5 belleğinin 64 GB ile sınırlı olmasını bekliyoruz. Şirket, 512GB DDR5-7200 modülünün 2021’in sonunda seri üretime geçeceğini açıkladı.
Ayrıca Samsung, DDR5’in ana akım pazara geçişinin 2023’ten önce gerçekleşmesinin pek muhtemel olmadığını belirtti. Bununla birlikte, Intel’in DDR5’i destekleyen 12. nesil Alder Lake yongalarının bu yıl içinde piyasaya sürülmesi muhtemel.
daha 2023 e kaç sene var şimdiden tanıtımını yapmalarını pek doğru bulmuyorum. yani piyasaya çıkmasına üç beş Aydan fazla olmamalı. Daha geç sunulacaksa satışına tanıtımı yapılması gereksiz zaten çıkana kadar unutulup gider.