Yapay zeka (AI) sektörünün önemi giderek artarken, TSMC’nin gelişmiş paketleme kapasitesi şu anda tamamen dolu. Bu durum, AI endüstrisi için büyük bir endişe kaynağı oluşturuyor, ancak Tayvanlı dev, bu talebi yönetmek için stratejik bir adım attı.
TSMC yüksek talebe yetişemedi
Çipletleri birleştirerek AI çiplerinin performansını artırmada kilit rol oynayan gelişmiş paketleme çözümleri, üreticiler için adeta bir ‘kutsal kâse’ haline geldi. Bu nedenle NVIDIA, AMD, Google, Apple ve MediaTek gibi büyük firmaların, TSMC’nin CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) gibi çözümlerine olan ilgisi zirveye ulaştı.
Ancak tedarik zinciri kaynaklarından gelen bilgilere göre, TSMC artık paketleme talebini tek başına karşılayamıyor. Şirket, bu “taşan” siparişleri karşılamak ve talebi dengelemek için siparişlerin bir kısmını dış kaynak kullanımına yönlendirmeye karar verdi. Bu kapsamda, ASE Technology ve SPIL gibi Tayvanlı firmalar TSMC’den gelen bu ek siparişleri üstleniyor.
TSMC, hem Tayvan’da hem de ABD’de yeni tesisler kurarak CoWoS üretim hatlarını aktif olarak genişletiyor. Ancak müşterilerinin talebindeki aciliyet göz önüne alındığında, Tayvan devi önemli bir strateji değişikliğine giderek dış kaynak kullanımını benimsemiş durumda.
ASE Technology gibi firmalar, beklenen talebi karşılamak amacıyla üretim ayak izlerini genişletmek için “milyarlarca” dolar harcadıklarını rapor ediyorlar. Bu dış kaynak kullanımı, TSMC’nin müşteri taleplerini karşılamasını sağlamanın yanı sıra, Intel gibi rakiplerin paketleme segmentinde avantaj elde etmesini önleme yollarından biri olarak görülüyor.
https://shiftdelete.net/nissandan-yeni-elektrikli-crossover-nissan-nx8
Gelişmiş paketleme, teknoloji devleri için artık en ileri üretim süreçleri kadar kritik bir öneme sahip. NVIDIA, AMD ve Apple, CoWoS-L ve CoWoS-S’in en büyük müşterileri arasında yer alıyor. Ancak Google, Qualcomm ve MediaTek gibi diğer şirketler her zaman alternatif arayışında oldukları için, Intel de bu alanda yeni bir rakip olarak ortaya çıktı.
TSMC’nin talebi dışarıya aktarmasıyla, firma daha geniş bir üretim hattı yelpazesine erişim sağlamış oluyor, bu da müşteri siparişleri için rekabeti önlemenin bir yolu. Bilgi işlem dünyasında önemi hızla artan gelişmiş paketleme tedarik zincirinin gelecekte nasıl evrileceği merak konusu. Zira, tek bir oyuncunun tüm endüstri siparişlerini tek başına karşılayamayacağı netleşiyor.
